高通骁龙888
骁龙 888 集成了同样采用 5nm 制程工艺的高通 X60 5G 基带，是目前首款支持毫米波和 Sub-6GHz 载波聚合以及 Sub-6GHz TDD-FDD 载波聚合的 5G 解决方案。骁龙888将采用今年早些时候宣布的高通X60调制解调器，该调制解调器将调至5nm工艺，以提高能效，并改善整个毫米波和6GHz以下频段的5G载波聚合。在新的5nm架构与集成调制解调器带来的能效提升之间，新芯片在5G方面有望显着改善电池性能。骁龙888集成Adreno 660 GPU，支持第三代Elite Gaming游戏平台和GPU驱动升级功能，可原生支持144FPS高帧率的游戏模式，让高刷新率的屏幕真正有了用武之地。
5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，支持FDD、TDD和DSS（动态频谱共享，即利用4G网络承载5G信号）三种全部的5G方案，甚至还已经为未来才会出现，能让5G网速更快、覆盖更广的载波聚合、全球5G多卡多待等技术做好了准备，并成为了全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要载波聚合组合方案的5G移动计算平台。当这些行业大佬异口同声地赞誉高通骁龙平台的性能、便利度、兼容性，分享他们在与高通技术合作中得到的收获。
苹果A14
苹果A14采用台积电5nm工艺制造，集成多达118亿个晶体管，内核面积仅为88平方毫米，密度为1.34亿个晶体管/平方毫米。5nm制程的芯片每一平方毫米可容纳的晶体管数量是非常多的，可以达到1.713亿个，可是实际在显微镜下，A14芯片每平方毫米的晶体管远远没有达到这个数量，仅仅完成了1.34亿个铺设。也就是说，台积电给苹果代工的A14芯片，实际产品的效果只完成了官宣中的80%！
对于苹果A14处理器来说，规格方面，CPU部分采用了六核心设计，包括两颗大核心以及四颗小核心，苹果手机官方宣称性能提升幅度高达40%。如果真能达到40%的提升，这可以说是巨大的进步了。GPU部分则采用了全新的架构设计，依然是四核心，性能提升了30%。但是，需要注意的是，苹果这里对比的都是A12处理器，如果对比A13的话可能提升幅度就没有那么大了，更多的还是功耗方面的优化。对于刚刚发布的苹果A14处理器来说，神经网络引擎方面本次也从8核心升级到了16核心，AI运算能力提升到了11.8万亿次，号称机器学习能力提升70%，运算速度提高10倍。
华为麒麟9000
号称可能是华为最后一台高端芯片的麒麟9000备货量其实只有880万颗，华为Mate系列在很多消费者心中一直有着很高的地位，甚至已经成为华为手机的最大特色。如今，麒麟9000在5G、AI、GPU、ISP影像等方面相较上一代都有了全方位的升级，这样的提升或许只能用“飞跃”来形容了，同时也为华为Mate40系列带来了更多可能。麒麟9000中包含有一个3.13GHz A77大核心，三个2.54Ghz A77中核心和四个2.4GHz A55小核心，比麒麟系列芯片的上一代旗舰产品，麒麟990 5G有非常大的提升，相较于高通公司的骁龙865+，性能增幅也非常明显，CPU增幅为10%，GPU增幅为52%，NPG增幅为140%。
在5G网络方面，麒麟9000也给出了一份令人满意的成绩，再次刷新了5G速度。通过支持5GSA 双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps，上行理论峰值速率达2.5Gbps，在现网测试中，对比A14+X55下行速率峰值提升了2.6倍，上行速率峰值提升了6.8倍，远远超过竞品。综合以上的5nm工艺、CPU、GPU、5G基带、NPU、ISP、AR等众多方面，就会发现如果只看72万+的安兔兔跑分，麒麟9000的性能其实是被大大低估与埋没了。如今的麒麟不再是当年初出茅庐的追赶者，不仅在CPU+GPU性能上不弱竞品，还在5G基带、NPU、IPS、AR等众多领域实现了实质上的领先，拥有了引领行业发展方向的能力，成为了最强移动SOC的引领者。