11月28日，工信部副部长表示，前些年，中国在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括太阳能等新兴产业也出现过重复建设，目前则是晶片制造等行业出现了盲目投资和烂尾项目，建议加强规划和监督，并通过兼并重组的效应来推进战略性新兴产业快速发展。高层已意识到，芯片行业目前的重复投资与当年的钢铁水泥过剩并无实质区别。
据报道，在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆：
被称为“南京台积电”的明星公司德科码（南京）半导体科技有限公司在南京经济技术开发区规划建设的厂区沦为欠薪、欠工程款、欠借款的半拉子项目；
位于四川成都高新区的格芯（成都）集成电路制造有限公司烂尾快3年，自建成以后几乎从来没有开过工；
陕西坤同半导体科技有限公司今年5月以“遣散员工”的方式变相宣告计划总投资400亿元的半导体项目进入终结；
江苏淮安德淮半导体有限公司处于“半停工”状态，当地政府部门组建了相关工作组介入公司，推进相关盘活工作；
贵州华芯通半导体技术有限公司于2019年4月30日关门；
武汉弘芯半导体制造有限公司作为省级重点建设项目，因拖欠工程款等被法院查封资产，还将光刻机抵押给了银行。
10月，国家发改委也表示“国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”，并将通过加强规划布局、完善政策体系、建立防范机制和压实各方责任四大措施治理乱象，并强调「谁支持、谁负责」。
之前中美贸易战，美国一纸禁令就对华为进行芯片断供，而我们却缺乏相应的反制能力和手段。一边是高精尖技术受制于人，频繁被卡脖子；一边却是各地大干快上搞芯片，烂尾项目比比皆是，水火之间，离不开利益二字。
早前，中央宣布未来5年将投资9.5万亿元人民币发展芯片研发，这块肥肉立即引来了地方政府和企业的垂涎。以安徽、浙江、福建等10多个省市制定半导体产业2020年规划统计，就给出1.42兆元人民币预算。仅仅到今年8月，竟有原本从事地产、医疗保健、人力资源、汽车服务、服装制造等行业的9,335家公司宣布投入半导体行业。
投资的大量增加并没有带来产生相应的回报，而其中带来的投资泡沫风险日益加大。想要突破美国的技术封锁，芯片行业的健康发展不仅需要基础制造业高质量的支持，也需要基础研究、基础教育的支撑。但是，当前的芯片大跃进，却大部分抱着急功近利，妄想通过浑水摸鱼骗取经费，最终浪费的是纳税人和股东的钱。
芯片制造是一个极为复杂和要求极高的工艺，砸钱是砸不出来的。与其妄想分一杯羹、捞取国家投资，不如沉下心来搞好基础科研和制造，早日造出不受制于人的国产“大国重器”。