集微网消息，11月30日，捷捷微电发布投资者关系活动记录表称，晶闸管是2019年占公司总营收49%的产品，由于公司产品结构的调整，今年预计占营收的比重在40%左右，晶闸管的应用领域主要是工控和家电还有汽车电子。今年11月16日，因部分原材料涨价等因素，产品价格作了调整（调升）。
在MOSFET相关产品方面，2019年占公司总营收的15%，今年会超过20%，主要应用领域是工控和照明，由于今年VDMOS、TRENCHMOS相关产品因晶圆代工涨价，部分产品做了调整（调升）。未来的SGTMOS，主要是进口替代，有很好的盈利可持续性，价格和毛利率相对要高点。
在防护器件方面，2019年占公司总营收的20%，今年会超过25%。防护器件今年由于中美贸易战升级，进口替代的影响，有部分产品做了一些提价，幅度不大，均价约3%左右。
关于IDM模式，捷捷微电表示，半导体功率器件，IDM更有核心竞争力，更适合垂直整合。一条成熟的产线是需要时间沉淀的，技术能力+市场能力方能凸显产能表现能力，而产能表现能力根基于工艺平台与核心制程设备，因此，这是功率半导体器件IDM模式具备核心竞争力关键所在，当然，与之相对应的团队尤其重要。公司现在晶闸管和防护器件基本都是在IDM模式，MOS的设计和封测基本是自己完成（部分封测需要代工），芯片是流片的。
在第三代半导体碳化硅和氮化镓方面，捷捷微电表示，公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2020年11月26日，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。后续进展情况，请关注公司公告。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。从产业化的视角，材料搞起才会有产业化进程的可能。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，长期来看或10年左右，这是功率半导体器件未来发展之必然。我们有耐心做好技术和人才的准备。
在产能方面，捷捷微电指出，半导体功率器件IDM才有竞争力。今年的8寸流片有了一个很好的合作，能满足订单需求。预计明年8寸产能会紧张，基于明年公司MOS产品规划，我们继续保持与代工厂紧密合作共赢的关系，以确保客户订单需求。(校对/GY）