台积电是全球最大的芯片代工制造商，其芯片代工客户包括苹果、高通等许多科技公司。最近又开始攒大招了，据媒体报道，台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，单月产能5.5万片起，在2023年月产量将达到10.5万片。
今年10月的业绩发布会上，台积电就曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。
而且新的制造工厂已经在台南附近的台湾南部科学园区建成，计划在2022年下半年在该工厂采用3nm制造工艺开始大规模生产芯片。预计新技术流程的首批客户之一将是苹果。
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工厂建设和设备的计划支出为195亿美元，预计工厂每月将提供5.5万个300毫米晶片的产量。通常，台积电工厂的生产能力每月超过100,000个晶片。因此，可以预期，随着时间的流逝，新工厂将提高产量，并且还将达到每月10万片晶圆的生产水平。
新的3nm FinFET制造工艺预计将比当前5nm工艺的生产率提高15％。还有望将功耗降低30％，并将组件密度提高70％。但底线将在很大程度上取决于芯片的特定架构。
另外今年9月有报道称，台积电在2纳米半导体制造节点的研发方面取得了重要突破，有望在2023年中期进入2纳米工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产，看着这如此迅猛的势头，竞争对手三星也要加紧赶超了，你是怎么看的呢?
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