台积电在之前宣布过，已经掌握了3nm工艺的制程的技术，接下来的芯片制作重心，也将放在1nm工艺的芯片制作中，并且提出了在未来的几年内彻底攻克这个技术，换做一般的企业，攻克1nm只能说是痴人说梦，不过台积电作为当今世界上，拥有最先进的芯片制作工艺的公司，他们攻克1nm芯片，也仅仅是时间问题。
可如果真的顺利攻克了1nm工艺芯片，那也就意味着硅基芯片的发展将迎来顶峰阶段，芯片制程的提升空间，将得到非常大的限制，也就是我们常说的物理极限，为了满足未来科技的需求，我们不得不寻找新的芯片，而中国的这项技术，或将成为主导芯片未来的风向标。
硅基芯片到目前为止依然是世界主流的芯片，中国在该领域的研发因为比较晚，因此在工艺上还处于比较落后的状态，此前华为的麒麟9000芯片，也都是依靠台积电的供货，不过因为美国的禁令，华为的芯片来源也就断了。
失去华为这个客户，对台积电来说也是一个损失，因此台积电想通过用技术换市场的方式，努力提升芯片的工艺制程，从而让美国准许台积电重新给华为供货，这些年来，硅基芯片的发展空间越来越小，总有一天会发展到一个极限状态，中国为此在2009年就开始寻找应对的方法。
其中石墨烯作为未来一种新型材料，在未来的很多领域都起着十分重要的作用，特别是半导体，石墨烯制作的芯片称为碳基芯片，据科研人员介绍，一个成熟的碳基芯片，其性能将是同等级硅基芯片的10倍以上，在硅基芯片即将迎来物理极限的今天，碳基芯片无疑是最好的替代品，更重要的是，碳基芯片的制作，不需要借助光刻机。
经过中国科研人员的努力，我们成功制作出了一块8英寸的石墨烯晶圆体，在该领域领先全世界，如果按照目前的趋势保持下去，中国未来在碳基芯片的成就，依然会领先世界，并且这项技术也将成为主导芯片未来的技术，只是这条路也需要很长的路要走，我们要充分相信我们的科研人员，对此大家怎么看呢？