过去几年中，随着7nm和5nm工艺的投入生产，新工艺技术为台积电带来了可观的收入。当然，他们还投入了大量精力和资金来开发新工艺以保持其领先优势。两天前，台积电在台南科学工业园区的新工厂举行了竣工仪式，这是他们未来的3nm工厂，预计台积电的3nm工艺将在2022年下半年投入生产。

打开网易新闻 查看更多图片

当然，随着半导体技术的逐步发展，技术的升级逐渐困难，所需的投资也在增加，与代表团的合作也在增加。台积电吸引了谷歌和AMD合作。

据《日经亚洲》消息，台积电正在与谷歌合作以促进3D芯片工艺技术的生产，AMD也参与其中。据说克服了某些矽制造问题。可以肯定的是，谷歌和AMD将成为台积电。这一高级3D芯片工艺的首批用户正在为新工艺准备设计，并帮助台积电测试和认证该工艺。

此3D芯片工艺应参考台积电的晶圆上晶圆（WoW）3D芯片封装工艺。他们正在育苗片包装工厂进行研发。与当前台积电CoWoS的2.5D封装方法不同，它使用TSV矽。穿孔技术实现了真正的3D封装，类似于Intel的Foreros 3D封装，可以像建造房屋一样逐层堆叠多个芯片，甚至可以将不同工艺，结构和用途的芯片密封在一起。

据Google估计，它打算使用台积电的3D封装工艺制造新一代TPU AI芯片，而AMD可能会使用更多。可以使用CPU，GPU和各种SoC。苹果不在这个名单上。出乎意料，但我不知道它是否将是第一批用户。