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3nm工艺日渐成熟 离量产只差一步

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中关村在线 2020-11-27 05:36

在量产完5nm以及7nm后,台积电的下一个目标是3nm。

去年,台积电3nm工厂开始建设,一年多时间完成了厂房,台积电高层日前也出席了竣工典礼。然而,厂房完工仅仅是3nm芯片量产的第一步,接下来还有更重要的过程,所需的设备复杂,安装和调试几乎需要一年时间。

据台积电称,3nm工艺将于2021年下半年进行小尺寸试产,到2022年才能实现大规模量产,因此苹果的A16处理器将是3nm的首发。台积电3nm晶体管的密度比5nm工艺提高70%,性能提高15%或功耗降低30%,同时继续采用FinFET工艺,技术更加成熟。

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