全球芯片厂商就那么几家，而很多芯片企业都研发设计芯片，自身并不制造生产芯片，往往都是将芯片订单给三星或者台积电等代工厂。
据悉，在全球范围内，台积电是最大的晶圆代工厂，拿下全球超过50%的芯片代工订单，三星排名第二，市场份额超过20%。
其中，苹果、华为、联发科、英伟达、AMD以及英特尔等都是台积电的客户，尤其是苹果和华为，几乎贡献了台积电40%的营收。
据了解，台积电之所以能够拿下大量的芯片订单，一方面是因为台积电技术领先，最先量产5nm的芯片，3nm和2nm的芯片的量产时间也已经确定了，关键是EUV光刻机数量多。
另外一方面是因为三星并没有向全球企业开放芯片代工业务，很多厂商只能选择台积电。
然而，就是如此强大的台积电，在高通、华为的事情上，却想不通了。
都知道，高通是移动芯片领域内的霸主，全球范围内手机厂商，几乎都是采用高通芯片，尤其是高端手机，高通芯片几乎是必不可少。
例如，苹果在iPhone 12上采用高通的5G通讯基带，而三星等厂商在高端手机上，几乎必用高通芯片，即便是华为，也在中低端手机上采用高通芯片。
可以说，高通芯片的市场需求是巨大的，需要代工的芯片订单也是巨大的，而台积电作为最先进的芯片代工厂，却往往拿不到高通的芯片订单。
数据显示，高通订单往往是交给三星代工生产，而较低端的芯片，则是交给其它芯片代工厂，并没有台积电什么事。
即便是最新的5nm芯片订单，高通仍旧将订单给了三星，这让台积电很想不通。
另外，华为的事情也让台积电想不通，毕竟美国想要台积电先进的芯片生产技术，而台积电也正式宣布，在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线。
要知道，5nm是目前能够量产的最先进的芯片制造工艺，这也是台积电首次将最先进的芯片生产技术带到海外工厂。
当然，台积电如此下本，主要还是想用技术换市场，一方面是换来许可，从而实现自由出货，另外一方面是换美国订单。
但事实情况是，台积电已经批准了建厂，明年开工，2024年就量产了，结果许可和订单都没有来。
甚至高通都拿到相关产品的自由出货许可，而台积电却没有，所以台积电才想不通。
其实，就高通、华为的事，原因也很简单。
首先，高通与三星的关系更为密切，毕竟三星一直都采用高通芯片，将高通芯片用在高端手机上，而高通将订单给三星也是能够理解的。
另外，苹果和华为是台积电的第一大和第二大客户，台积电都是优先生产苹果和华为的订单，高通的订单自然会要往后排，甚至还可能面临产能不足的情况。
而高通让三星代工生产芯片，高通就是三星的重要客户，三星自然是优先生产高通芯片，也就是说，高通在三星处享受的待遇是要高于在台积电享受的待遇。
再加上，三星是高通芯片的主要购买者，尤其是在高端芯片方面，三星决定是需求大户，高通将订单给三星，也便于销售给三星使用。
在这样的情况下，高通自然是将订单给三星，而不是台积电。
其次，至于华为的事，高通已经拿到了部分许可，未来台积电自然也会拿到许可，毕竟美国已经松口了，产品只要不是用在5G设备上，就能够很快拿到许可。
另外，美国会第一次松口，自然也会再次松口，简单说就是，台积电未来实现自由出货是必然的事情，那时候，就看华为是否还会继续将订单给台积电了。
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