综合性
英特尔(Intel)公布2020财年第三季度财报。在截至9月26日的这一财季，营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。按照部门划分，客户计算集团净营收为98.47亿美元，数据中心集团营收为59.05亿美元，物联网集团营收为9.11亿美元，非可变存储解决方案集团营收为11.53亿美元，可编程解决方案集团营收为4.11亿美元。
三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实公司2020年第三季度营业利润同比增长58.8%，为12.35万亿韩元。同期，销售额为66.96万亿韩元，上年同期为62万亿韩元。净利润增长49%，至9.36万亿韩元。第三季度半导体营业利润5.54万亿韩元，上年同期为3.05万亿韩元；半导体销售额18.8万亿韩元(约169亿美元)，比上年同期的17.59万亿韩元增加了7%。
韩国第二大芯片制造商SK海力士(SK hynix)发布财报称，三季度营业利润1.2997万亿韩元，同比增长175%。营收达8.1288万亿韩元(约72.9亿美元)，同比增长18.9%。用于数据中心的服务器DRAM和固态硬盘(SSD)需求疲软，加上存储器价格下滑，导致第三季度业绩环比有所下降。
美光科技(Micron Technology)发布2020财年第四财季财报。在截至9月3日的第四财季，营收为60.56亿美元，去年同期为48.70亿美元；净利润为9.88亿美元，与去年同期的5.61亿美元相比增长76%。美光科技全年营收为214.35亿美元，上一财年为234.06亿美元。全年净利润为26.87亿美元，上一财年为63.13亿美元。
德州仪器(TI)公布2020年第三季度业绩。季度营收38.17亿美元，上年同期为37.71亿美元。净利润13.53亿美元，上年同期为14.25亿美元。
铠侠控股(KIOXIA Holdings，东芝存储器)公布截至9月30日的2020财年第二季度业绩。季度销售额3291亿日元(约31.7亿美元)，营业利润198亿日元，净利润80亿日元。
德国芯片巨头英飞凌(Infineon)发布财报称，受疫情影响，截至9月底的第四财季净利润从上年同期的1.61亿欧元降至1.09亿欧元，营收从上年同期的20.6亿欧元增至24.9亿欧元(约29.5亿美元)。
意法半导体(STMicroelectronics)公布2020年第三季度财报。净营收为26.66亿美元，同比增长4.4%。其中，汽车及分立元件业务净营收为8.51亿美元，同比下降4.9%；模拟、微机电系统、以及传感器业务净营收为9.97亿美元，同比增长3%；微控制和数字集成电路业务净营收为8.15亿美元，同比增长18.6%。净利润为2.42亿美元，同比下降19.6%。经营利润为3.29亿美元，同比下降2%。
恩智浦(NXP)发布2020年第三季度的财务业绩。营收22.67亿美元，上年同期录得22.65亿美元。净亏损1.8亿美元，上年同期录得净利润1.19亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2020年第三季度业绩。季度营收1787亿日元(约17.2亿美元)，营业利润172亿日元，净利润153亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2020年第三季度业绩。季度营收13.17亿美元，上年同期为13.82亿美元。净利润7360万美元，上年同期为1.09亿美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至9月30日的2021财年第二季度业绩。季度净销售额13.1亿美元，上年同期为13.4亿美元。净利润1.61亿美元，上年同期为净亏损6070万美元。
手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2020年10月2日的第四财季和财年业绩。第四财季净营收9.57亿美元，上年同期为8.27亿美元。当季净利润2.47亿美元，上年同期为2.11亿美元。财年净营收33.56亿美元，上年同期为33.77亿美元。财年净利润8.15亿美元，上年同期为8.54亿美元。
IC设计
高通(Qualcomm)2020财年(截至9月27日)营收为235.31亿美元，与2019财年的242.73亿美元相比下降3%。净利润为51.98亿美元，2019财年的净利润为43.86亿美元，同比增长19%。高通第四季度营收为83.46亿美元，与去年同期的48.14亿美元相比增长73%。第四季度净利润29.60亿美元，同比增长485%。高通在第四季度收到了华为一次性支付的授权费用，总价值达到18亿美元。
博通公司(Broadcom Inc.)发布截至8月2日的2020财年第三财季财报。财季净营收为58.21亿美元，与去年同期的55.15亿美元相比增长6%；归属于普通股股东的净利润为6.14亿美元，去年同期为7.15亿美元。按业务部门划分，半导体解决方案部门营收同比下降4%，至42.19亿美元，去年同期为43.53亿美元。基础设施软件部门营收同比增长41%，至16.02亿美元，去年同期为11.40亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布2021财年第三季度财报。季度营收为47.26亿美元，与上年同期的30.14亿美元相比增长57%，与上一季度的38.66亿美元相比增长22%；净利润为13.36亿美元，与上年同期的8.99亿美元相比增长49%，与上一季度的6.22亿美元相比增长115%。
联发科(MediaTek)发布2020年第三季财务报告。第三季度实现营收新台币972.75亿元(约34.1亿美元)，同比增长44.7%%；实现净利新台币133.67亿元，同比增长93.7%。
AMD发布2020年第三季度财报。季度净利润为3.9亿美元，上年同期为1.2亿美元。营收为28亿美元，同比增长56%。得益于企业、嵌入式产品、半定制产品、计算和图形业务部门营收的增加。其中，计算和图形部门的收入为16.7亿美元，同比增长31%。企业、嵌入式和半定制部门的收入为11.3亿美元，同比增长116%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2020年第三季度业绩。季度营收14.56亿美元，上年同期为14.8亿美元。营业利润4.19亿美元，上年同期为4.47亿美元。
赛灵思(Xilinx Inc)公布截至2020年9月26日的财年第二季度业绩。季度净销售额7.67亿美元，上年同期为8.33亿美元。净利润1.94亿美元，上年同期为2.27亿美元。
美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2020年8月1日的财年第二季度业绩。季度净营收7.27亿美元，上年同期为6.57亿美元。净亏损1.58亿美元，上年同期净亏损5733万美元。
代工
台积电(TSMC)公布2020年第三季度业绩。第三季度营收3564.3亿元新台币(约125亿美元)，去年同期2930.45亿元，同比增长21.6%。第三季度净利润1373亿台币，同比增长35.9%。台积电第三季度5纳米芯片的出货量占总出货量8%，7纳米芯片和16纳米芯片分别占35%和18%。
联华电子(UMC)公布2020年第三季营运报告，合并营业收入为新台币448.7亿元(约15.4亿美元)，较去年同期的377.4亿元增长18.9%。本季归属母公司净利为新台币91.1亿元。第三季晶圆出货量达到225万片约当八吋晶圆，28纳米营收占比14%。
半导体代工制造商中芯国际公告截至2020年9月30日止三个月的综合经营业绩。三季度公司收入继续创新高，达76.38亿元人民币(约11.6亿美元)，同比增长31.7%。归属于上市公司股东的净利润为16.94亿元，息税折旧及摊销前利润为44.55亿元，同创历史新高。其中，14/28纳米晶圆收入占比14.6%，40/45纳米占比17.2%，55/65纳米占比25.8%。前三季度营业收入208亿元，同比增长30.2%；净利润30.8亿元，同比增长169%。
设备
荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)发布了好于预期的2020年第三季度财报。季度净利润从上年同期的6.27亿欧元增至10.6亿欧元，销售额从上年同期的30亿欧元增至39.6亿欧元(约46.9亿美元)。报告期内，公司售出67台新光刻设备，去年同期为52台，其中交付了10台EUV系统。第三季度订单总额为28.68亿欧元，上一季度为11.01亿欧元。
应用材料(Applied Materials)公布截至10月25日的2020财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额46.88亿美元，比上年同期的37.54亿美元增加了25%。当季净利润11.31亿美元，比上年同期的6.98亿美元增加了62%。财年净销售额172.02亿美元，比上财年的146.08亿美元增加了18%。财年净利润36.19亿美元，比上财年的27.06亿美元增加了34%。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至2020年9月30日的上半财年业绩。当期6681亿日元(约64.3亿美元)，比上年同期的5084亿日元增长了31.4%。当期营业利润1474亿日元，比上年同期的1025亿日元增加了43.9%。当期净利润1120亿日元，比上年同期的787亿日元增加了42.3%。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布截至2020年9月27日的季度业绩。季度营收31.77亿美元，上年同期为21.66亿美元。净利润8.23亿美元，上年同期为4.66亿美元。
科磊(KLA)公布截至2020年9月30日的2020财年第一财季业绩。季度总营收15.39亿美元，上年同期为14.13亿美元。净利润4.21亿美元，上年同期为3.47亿美元。
封装测试等
日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2020年第三季业绩日。第三季合并营业收入较上年同期的1176亿元成长5%，为新台币1232亿元。其中，半导体封装测试业务营收718亿元(约25.2亿美元)，上年同期为679亿元。电子代工业务营收531亿元，上年同期为506亿元。当季营业利润91.4亿元，上年同期为83.9亿元。当季净利润67.12亿元，上年同期为57.34亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)公布2020年第三季度业绩。季度净销售额13.54亿美元，比上年同期的10.84亿美元增长了25%。净利润9200万美元，比上年同期的5400万美元增长了38%。
半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布2020年第三季度财报。三季度实现收入人民币67.9亿元(约10.3亿美元)，前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，在可比基础上三季度和前三季度累计收入同比增长分别为11.2%和33.0%。三季度净利润为人民币4.0亿元，前三季度累计净利润为人民币7.6亿元，同创同期历史新高。
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