双十一的凌晨，就在剁手党们沉浸在“买买买”中时，苹果推出的Mac产品线采用了ARM结构的自研芯片M1，正式与Intel的X86说再见。M1的推出，对苹果本身具有重要意义——旗下产品实现了真正意义的“全芯全意全家桶”，苹果自研芯帝国再上一层楼。除此之外，它还引发了两大半导体制造巨头们“抢单”。
排到2021年，台积电5nm、7nm“爆单”！三星或借机“截单”？
观察者网11月16日消息，日前，韩国媒体《Business Korea》、《Sam mobile》等报道称，虽然苹果最初计划是将M1芯片全部交由台积电生产，但由于后者5nm产能集中于A14手机处理器，可能无法满足M1预期订单量，又由于三星是除台积电外唯一有能力生产5nm制程的厂商，“别无选择”的苹果有可能会将三星视作“备选”。
韩媒之所以如此“兴奋”，皆因2015年后，三星已5年没有被苹果“宠幸”。以今年为例，根据摩根大通的调查，今年5月，台积电再取得下半年四款iPhone新机处理器代工大单，加上此前苹果最新款iPhone SE搭载的处理器已经由台积电100%代工，今年iPhone搭载的处理器全由台积电代工，三星几乎无利可图。另外，根据摩根大通的预计，若将苹果订单“独吞”，台积电今年来自苹果的营收贡献比重则达20%。
但也正因苹果等大客户的强劲需求，台积电的产能十分吃紧。据IT之家11月16日消息，由于四大主力客户——苹果、高通、英伟达、联发科近期大举追单，台积电5nm、7nm制程已然“爆单”，即便月产能已从8万上调至10万，产量依旧供不应求，部分订单甚至排队到2021年下半年。也因如此，韩媒才会觉得三星有望从台积电手上截获苹果的订单。
值得一提的是，即便台积电产能不足给了三星截获订单的机会，但三星依旧存在两大劣势。从技术上来看，三星不仅封装技术逊色于台积电，其5nm制程的低良率也可能会导致部分M1芯片性能低于标准；从市场竞争角度来看，苹果若将订单交付给手机市场上的强力竞争对手，未免有些“尴尬”。
大手笔提供1644亿补贴，美国芯片产业“痛点”显露！
三星是否能从台积电手上截获订单尚未可知，但苹果的芯片生产只能从台积电及三星两者中“二选一”，也暴露出了美国芯片产业当前的“痛点”——制造领域严重“掉队”。
美国半导体工业协会（SIA）和波士顿咨询集团（BCG）的一项数据表露出了美国的“退步”，2020年，美国在全球晶圆厂产能中的份额已从1990年的37%下降至12%；同一时期，亚洲的晶圆厂则飞速发展，目前产能已占到全球的80%。不得不提的是，中国近年来半导体制造领域也在飞速发展，D2S 首席产品官 Leo Pang 还表示：中国正在建设中的新晶圆厂就多达12个。
在中国持续提高晶圆厂产能的同时，美国却陷入了停滞不前的处境，根据 SEMI 的数据，到 2020 年，美洲地区共有 76 个芯片制造工厂，而这一数字在 2010 年时为 81 个。也因如此，SIA及BCG预估，中国晶圆厂产能的份额将从2000年的3%跃升至2020年的15%，超过美国。
实际上，对于本国芯片制造的“掉队”，美国也并非“无动于衷”，根据日经中文网报道，美国政府正计划为芯片制造商提供约250亿美元（约合人民币1644亿元）的补贴，以求让芯片企业将生产线迁回美国。
但花钱就能解决问题吗？没这么简单。一方面，根据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey 的分析，当今行业中，几乎没有公司可以用 200 亿美元左右建成一座晶圆厂，美国的钱花得还远远不够；另一方面，通过补贴建设的晶圆厂有可能会导致行业产能的失衡，从而造成市场扭曲的严重后果。
更重要的是，即便如美国所愿：大批晶圆厂在美新建，但半导体是一个高度全球化的产业，半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装等芯片全产业链的各个环节都可能成为美国芯片生产的“弱点”，换句话说，美国想摆脱芯片制造难题，目前尚不能做到。
文 | 李银苏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 陆烁宜