新智元报道
来源：apkmetro
编辑：白峰
【新智元导读】最近，BCG Analysis的分析报告显示，到2030年，中国将成为世界上最大的芯片生产国。同时还指出，三星和台积电在半导体制造方面已经超越英特尔，东南亚正在替代美国成为「世界芯片工厂」。为应对这一趋势，美国开始了「紧锣密鼓」地推动高端制造业的回迁。
一个接一个的造芯泡沫破灭，中国的芯片制造业还能起来吗？
BCG Analysis对自己的分析很有信心。
1990年，美国和欧洲生产的半导体占了全球的四分之三以上。
但现在，欧美的产量占比低于四分之一，日本、韩国、中国大陆、中国台湾地区的产量，已经超过美国和欧洲。
据BCG Analysis的调查数据预测，到2030年，中国将发展成为世界上最大的芯片生产国。
芯片制造「腹地」迁移东南亚，但美销售总额仍占全球一半
芯片制造业的腹地正在往东南亚迁移。
除了芯片制造，芯片公司的供应商网络，以及经验丰富的半导体专业工程师也在被东南亚所吸引。
尽管制造业已经离开美国很长时间了，但许多世界上最大的芯片公司总部仍然是在美国。
英特尔仍然是美国销售总额最高的芯片公司，尽管它在爱尔兰、以色列和中国等地开设了工厂，但它的大部分生产还在美国境内。
美国的芯片公司，过去因为把控了芯片设计环节，制造可以挪到成本更低的地区，所以外包了所有的制造业务给东南亚的生产商。
比如，英伟达公司(Nvidia)的芯片大部分是在台积电生产的，英伟达总部位于加州圣克拉拉，是美国市值最高的半导体公司。截至2019年，美国企业在全球半导体销售总额中所占的份额约为47% 。
台积电三星制程超越英特尔，设计软件尚未摆脱「美字号」
美国和中国之间的贸易战和科技争端，对TikTok 和华为造成了沉重打击。
同时也让美国的芯片公司认识到，美国在芯片设计等领域，已经丧失了垄断地位，而作为基础工业的制造业对国外的依赖性有增无减。
像台积电、三星等半导体制造公司的崛起让美国更加担忧，因为这些公司的大多数工厂都不在美国境内。此外，用于芯片制造的原材料，比如单晶硅等，美国以外的很多地区也能供应。
目前全球能够拥有10nm以下工艺的半导体公司只有三个：英特尔，台积电和三星，三者当中，台积电的技术是最先进的。
Intel在工艺制程上已经被三星和台积电超越
美国现在仍占据优势的，是芯片领域无处不在的设计软件，根据Gartner的调查数据，美国在芯片设计软件的市场份额高达85%，处于绝对的统治地位。
根据半导体行业分析公司TrendForce的统计数据，2019年全球前10的无自建工厂的IC设计公司中，有6家来自美国本土，分别是高通、博通、英伟达、AMD、赛灵思和迈威，值得注意的是，这些公司的芯片都是由台积电来代工。
随着亚洲的经济和科技发展，高科技制造业一直在向这些地区转移，如果按照目前的发展趋势，美国在芯片制造领域的份额预计将在未来几年进一步下降。
芯片对一个国家的安全起着举足轻重的作用，已成为基本共识，支撑着生活的各个环节，在军事科技等关乎国防安全的领域也是必需品。
推动高端制造业本土化，补贴成赴美设厂最大「诱惑」
新冠大流行对就业的影响，让美国有了额外的动力来推动高端制造业回美国本土。
有分析指出，美国当局的激励措施将有助于制造业回流，从而增加本土就业。
今年5月份，台积电宣布有意赴美建5nm工厂，厂址将选在亚利桑那州，目标是在2024年投产。
芯片工厂的光刻机等核心制造设备价值不菲，ASML的一台光刻机数亿美元，建设一个完整的7nm芯片厂，可能花费超过300亿美元。这些芯片厂，十年左右就会落伍，因此，地方政府的大额补贴激励可能会让一些芯片厂优先考虑。
台积电在美建厂，一方面有美国的施压，另一方面也出于自身的经济利益考虑。
台积电现在的头部客户大都在美国，业务接触将更为便利，也能得到美国地方政府的土地和税收优惠，另外，美国的高端芯片人才也能顺势引流到台积电。
但在美国建厂成本将比台湾高3-5倍，台积电董事长刘德音表示「成本问题很大，美国政府的补助是关键，目前正等待美国国会通过相关法案」。
美国传统上并没有为芯片制造提供联邦激励措施，但各州确实为争取这些「现金牛」提供相当多的诱惑，同时还有土地赞助和税收减免。
美国、亚洲平均、中国各方面的补贴占比
美国的高端制造本土化迁移能否成功，台积电将成为一块最重磅的「试金石」。
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