集中力量办大事，在中国芯片产业卡脖子时期更是要如此。
据IT之家援引华尔街日报昨日刊文，芯片"made in USA"越来越少。
该外媒认为，现在，亚洲的半导体生产量远超其他地区。
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主要原因是由于亚洲的国家会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。同时，半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。
文章回忆了美国半导体行业的辉煌史：1990年，美国和欧洲生产了世界四分之三以上的半导体，而现在，它们的份额不足四分之一。
反观日本、韩国、中国等亚洲芯片产业已经崛起，将挤压美国和欧洲半导体行业。华尔街日报预计，中国内地有望在2030年之前成为全球最大的芯片生产地。
与此同时，Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国"国家集成电路产业投资基金二期"的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。
Strategy Analytics 射频与无线元件服务表示："美国为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所做的一切，将会推动中国在发展自己本土产品方面的努力。随着中国面临从美国及其盟国进口芯片，半导体生产设备和电子设计软件的日益严格的限制，向自给自足的转变应有助于使华为海思，中芯国际以及众多其它的中国消费电子公司的客户安心。但是，后果可能包括美国半导体行业和美国盟友的市场份额下降和生产成本提高。"