高通公司将于12月1日~12月2日期间，线上举办Qualcomm Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Tech Summit），预期将可看到包括新一代旗舰芯片Snapdragon 875与5G相关技术与产品信息公布。近日，包括安兔兔、鲁大师等跑分软件资料库传出宣称是搭载Qualcomm Snapdragon 875的工程机跑分，跑分相较前代Snapdragon 865 / 865+有明显成长。
Snapdragon 875
资料显示Qualcomm Snapdragon 875内部开发型号为Lahaina，延续前代Prime Core设计，进一步启用5nm工艺技术，由1个2.84GHz核心+ 3个2.42GHz Cortex-A78核心+ 4个1.8GHz Cortex-A55核心组成，搭配Adreno 660 GPU，内部储存与缓存频宽也有提升，并预期5G连网能力、低功耗将是主打特色之一。
在安兔兔效能跑分中，Qualcomm Snapdragon 875拿到847,868分，比采用海思Kirin 9000的HUAWEI Mate 40 Pro（685,339分）、Snapdragon 865的iQQO 5 Pro（663,979分）、Snapdragon 865+的ASUS ROG Phone 3（629,245分），效能表现高出约两成多。
▲网上出现宣称是Qualcomm Snapdragon 875的安兔兔效能跑分成绩。
Qualcomm Snapdragon 875在鲁大师效能测试中，总分为899,401分，比前一代Snapdragon 865的820,220分高了7万多分，与日前发表Kirin 9000的875,308分相比也是多了近2万分；Snapdragon 875在CPU项目拿到333,269分，也和Snapdragon 865（275,862）、Kirin 9000（290,169）有明显落差。
▲鲁大师效能测试资料库也出现疑似Qualcomm Snapdragon 875工程机跑分表现。
在GPU项目中，Qualcomm Snapdragon 875获得344,334分，与海思Kirin 9000的342,225分差异不大，但有比前代的294,913分有进步。鲁大师数据亦显示，Snapdragon 875工程机搭配12GB RAM，在内存项目拿到98,772分，储存性能项目则获得125,135分。