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全球及中国IGBT行业发展现状调研及投资前景分析报告

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QYResearch 2020-11-02 17:13
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IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写,即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT 和MOSFET 组成的复合功率半导体器件,既有MOSFET 的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点,又有BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点,在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的,因而是电力电子领域较为理想的开关器件。

IGBT从封装形式分类可以分为IGBT分立器件、IGBT模块和IGBT-IPM智能功率模块三大类产品:

IGBT单管为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构,通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电流,使IGBT 导通。

IGBT模块则在单管的基础上加入了IC驱动和各种驱动保护电路,采用更先进的封装技术。

IPM是IGBT模块进一步发展的产物,集成了逻辑、控制、检测和保护电路,缩小了系统体积,增强了系统的可靠性。全球IGBT核心厂商分布在美国、日本和欧洲,核心厂商有英飞凌、三菱电机株式会社、富士电机、安森美(ON Semiconductor)、赛米控(SEMIKRON)和日立等,全球前五大厂商占有超过60%的市场份额。

本文研究全球及中国市场IGBT现状及未来发展趋势,侧重分析全球及中国市场的主要企业,同时对比北美、欧洲、日本、中国、东南亚、印度等地区的现状及未来发展趋势。

2019年全球IGBT市场规模达到了461亿元,预计2026年将达到1255亿元,年复合增长率(CAGR)为15.5%。

本文分析在全球及中国重点IGBT企业,分析这些企业IGBT产品的市场规模、市场份额、市场定位、产品类型以及发展规划等。

主要企业包括:

英飞凌

三菱电机株式会社

富士电机

安森美(ON Semiconductor)

赛米控(SEMIKRON)

日立

Danfoss

斯达半导体

Toshiba

ABB

Littelfuse (IXYS)

按照不同产品类型,包括如下几个类别:

IGBT分立器件

IGBT模块

IGBT-IPM

按照不同应用,主要包括如下几个方面:

新能源汽车

消费电子

新能源发电

工业控制

轨道交通

其他应用

重点关注如下几个地区:

北美

中国

欧洲

日本

本文正文共8章,各章节主要内容如下:

第1章:报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据,2015-2026年;

第2章:全球不同应用领域IGBT市场规模及份额等;

第3章:全球IGBT主要地区市场规模及份额等;

第4章:全球范围内IGBT主要企业竞争分析,主要包括IGBT收入、市场份额及行业集中度分析;

第5章:中国市场IGBT主要企业竞争分析,主要包括IGBT收入、市场份额及行业集中度分析;

第6章:全球IGBT主要企业基本情况介绍,包括公司简介、IGBT产品、IGBT收入及最新动态等。

第7章:IGBT行业动态分析,包括现状、未来趋势、发展潜力、机遇及面临的挑战等;

第8章:报告结论

完整报告请参考《恒州博智信息咨询 |2020-2026全球与中国IGBT市场现状及未来发展趋势》,详细内容请联系发布者。著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。

QYResearch在化学、能源、汽车、医疗、大型机械设备、耐用消费品、农业、化妆品、电子、建筑、食品、服务业等研究领域为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务,尤其是化工和机械领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据;

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