硅片是IC生产的主要原材料。2020年，尽管受COVID-19疫情和美国与中美国贸易争端的影响，全球半导体硅片市场仍然保持稳定。SEMI数据显示，2020年第2季度全球硅片总出货面积为31.52亿平方英寸，同比增加5.7%。
全球大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。2019年12月6日，《瓦森纳协议》新一轮修订，对用于先进制程（14nm及以下）的半导体硅片生产技术实施出口管控，包括了技术及设备。
2020年是中国大硅片产业发展的关键一年—沪硅产业登陆科创板；立昂微电子A股IPO成功过会；上海超硅获集成电路基金投资；TCL收购中环；西安奕斯伟投产；徐州鑫晶12英寸半导体硅片下线；山东有研投产；银和半导体二期项目进入批量试生产；洛阳麦斯克筹备12英寸硅片生产。
第三届中国半导体大硅片论坛2020将于2020年11月5-6日在南京召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。
会议主题
1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业政策趋势
2. 中美贸易与《瓦森纳协议》对中国半导体硅片产业的影响
3. 全球以及中国半导体市场趋势与大硅片需求
4. 国家大基金与中国大硅片项目规划与建设进展
5. 国内外已建成大硅片工厂生产运营经验
6. 大硅片制造先进材料及设备
7. 单晶硅与大硅片先进制造工艺
8. 大硅片生产难点与解决方案
9. 大硅片的质量控制及检测
10. 硅外延片的市场供需及应用
11. 电子级多晶硅项目规划
12. 半导体企业参观
第三届中国半导体大硅片论坛
11月5-6日 江苏南京
主办： 亚化咨询
规模：150人
时间：2020年11月5-6日
会议地点：江苏南京
会议最新日程：
硅外延片的生产技术挑战——合晶科技股份有限公司
国际半导体硅片市场趋势介紹与对中国半导体硅片产业发展的影响分析——Linx Consulting LLC
金刚线切片助力国产大硅片全面增强国际竞争力——青岛高测科技股份有限公司
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
标题待定——日本爱斯佩克 株式会社
国内半导体产业及半导体大硅片市场——集微网
电子级多晶硅国产化进程探讨——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
半导体大尺寸单晶生长技术——南京晶能半导体科技有限公司
商务考察：南京晶能半导体科技有限公司
推广方案
项目
项目内容
主题演讲
30分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文
网络广告
Logo展示
背景墙logo，会刊封面logo
会刊广告
研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助
企业的宣传册放入参会袋子
现场展台
现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额
易拉宝
现场1个易拉宝展示
胸带挂绳赞助
挂有企业标识的胸带
参会证赞助
挂有企业标识的胸牌
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众
具体产品组合价位请来电详谈！
如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您尽快与我们联系:
高经理