华为最难的一年:中国“芯”路没有捷径

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何以破局

文:白玫瑰

来源:丽尔摩斯

“华为今天的困难是‘设计的芯片国内还造不出来’。”10月27日,华为内部网站“心声社区”刊发了华为创始人任正非今年 9 月北京高校行座谈会上的观点。

几天前,华为刚刚发布了Mate 40系列手机,搭载华为首款5纳米麒麟9000 SoC芯片,集成153亿晶体管,是华为高端芯片的巅峰之作。但由于9月15日美国全面断供,麒麟9000已成绝唱。2020年的华为,可能并没有短期的生存之虞,但是天花板已经无情落下。

说卡脖子就被卡住脖子,这两年来华为事件犹如“平地一声惊雷”,让举国上下知道了芯片的重要性,以及中国造“芯”的困境。

海关数据显示,2019年我国芯片进口总额高达3040亿美元,原油为1662亿美元,铁矿砂为929亿美元,粮食为425亿美元,也就是说芯片进口额差不多是原油、铁矿砂、粮食的总和。目前,国内芯片自给率不到30%,而在高端芯片上,中国几乎完全依赖国外。

为了打破芯片技术封锁困局,近年来相关部门出台了多项鼓励芯片产业发展的政策,不少地方正开启轰轰烈烈的造“芯”运动。商业数据公司天眼查此前披露,2019年,我国新增集成电路相关企业超过5.3万家,增速达33.01%,为历年最高。仅今年3季度,我国就新增集成电路相关企业近1.9万家。

每一次风口来临时,千军万马蜂拥而至、跑步进场的景象就会出现。但和之前历次风口不同的是,这一次,仅仅靠烧钱,可能既烧不出市场份额,也很可能烧不出核心技术。

问题的关键在哪里?答案藏在去年任正非的一次答记者问中:“过去的方针是砸钱,芯片光砸钱不行,要砸数学家、物理学家等。”但要砸出一个数学家、物理学家,岂是一天就能解决的?

今天中国的半导体产业已经有了一定的产业基础和产业氛围,资金和政策上也已经没有大碍,而人才已经成为最大的掣肘。而要解决人才问题,又岂是这些蜂拥而至的公司能解决的?

1

百亿项目大烂尾

对于芯片这样有底蕴、需要积累的产业来说,短期的政策拉动、拼命砸钱,只会助长投机骗补的“假、大、空”事件。

今年以来,据媒体报道,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆、烂尾,引得业内震惊,社会哗然。

武汉弘芯的烂尾,揭开了国产芯片乱象的冰山一角。

7月30日,武汉市东西湖区人民政府在官网上自爆,弘芯项目“存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险”。

2017年,武汉弘芯半导体制造有限公司在武汉临空港经济技术开发区成立。

起初该项目被誉为“全村的希望”,规划总投资高达1280亿元,政府先期投入150多亿元。公司的技术牵头人是来自台积电的蒋尚义,被中国台湾半导体圈尊称为“蒋爸”,曾率队赢得了与IBM之间的铜制程对决,是张忠谋的左膀右臂。该公司是传说中“国内唯一能生产7纳米的核心设备ASML高端光刻机”。2019年12月,公司为首台高端光刻机进厂举行了隆重的仪式,如今,这台“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。

直到弘芯濒临破产,人们惊讶地发现,成立于2017年、持股90%的大股东北京光量蓝图科技有限公司,一无技术、二无团队、三无资金,就是个空壳公司,它在弘芯项目上一分钱没出过。至于这样的公司如何搞定“蒋爸”,现在还是个谜。

在这之前,成立较早的南京德科玛,拟投资金额近30亿美元,2015年成立,2016年建厂,仅两年不到就因资金问题被迫烂尾。它的大股东和北京光量蓝图的套路几乎一致,套取政府资金,自己分文未出。

2017年,成都高新区成立了一家格芯(成都)集成电路制造有限公司。该公司由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建,规划投资90.53亿美元,当时被称为“格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地”。结果只是买了一些新加坡厂2010年的设备,最终多方谈判未果,项目遗憾宣布裁员、停运。

此外,还有贵州、江苏、陕西等地的投资百亿级的芯片项目烂尾。

回看这些项目,不难发现它们几乎都有一个共同特征,大股东均没有相关从业背景和资金实力,企业本身也并不具有核心技术。在造芯的路上,这类闻风而动的公司成了一道奇特的风景线。

10月20日,国家发改委新闻发言人孟玮公开回应各地芯片烂尾情况,表示将压实各方责任,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。仅两天后,10月22日的国新办新闻发布会上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌再度针对这一问题进行回应。

各地仓促上马芯片项目的背后,折射出半导体行业的燥热与盲目。值得注意的是,半导体项目周期长、见效慢、投资大、风险高,即便没有恶意欺骗行为,大基金和风投公司也会充分考量,觉得靠谱才会注入资金。一旦大基金没有如期而至,社会资本更是驻足观望,结果也会导致不少半导体项目资金链断裂,从而夭折。

2

最难在人才

自从中国造芯困局被曝光后,国内开始掀起造芯浪潮。在造芯路上,上游设备光刻机俨然是最大的难题之一。

表面上看这是技术差距,但更深层次的问题在人才。中国电子信息产业发展研究院此前发布数据显示,我国集成电路产业人才缺口仍十分巨大,预计到2021年,仍然存在26.1万人的人才缺口。

与轰轰烈烈的造芯运动相比,人才培养虽见效慢,但却最有望彻底改变我国芯片产业的落后现状。谈起中国造芯人才稀少,还得从造芯之初说起。

1958年,世界上第一块集成电路诞生。7年后,我国于1953年开始推动工业化建设,1956年提出“向科学进军”,开始发展半导体产业。1965年,我国第一块集成电路也随之诞生。

然而,当20世纪70年代全球集成电路开始进入快速发展的时期,中国芯片产业发展的步伐开始减缓。

一方面是,国家对半导体产业的重要性认识不够。另一方面,文化大革命对我国集成电路产业发展也带来了很大的冲击。当时,半导体领域的骨干力量遭到停职批斗,有些被整成走资派,整个产业甚至处于一度停顿。比如,美国普林斯顿毕业回国的半导体专家王守武,文革期间被停职批斗。

这种冲击直接导致了芯片人才的断档。诸多下乡当知青的青年学子,赶上高考并考入大学的也只是一部分。比如,国内芯片企业家陈大同、吕向东、戴伟民以及清华大学教授魏少军等,都曾下乡当过知青,之后又进入工厂当工人,后来有幸赶上高考并考入大学,他们才有机会进入中国芯片行业并为之谋发展。

这样一来,导致这一时期的青年学子生源极少,再细分到学习微电子相关专业的更是少之又少。人才的缺乏,是导致中国半导体产业发展后劲不足的直接因素。

这些年来,政府对芯片产业人才的培养也非常重视。如,2016年,教育部等七部门就在相关意见中提出,根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求,加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。

今年,国务院学位委员会会议投票通过提案:集成电路专业成为一级学科,从电子科学与技术一级学科中独立出来。

这些举措都体现出国家和社会的“求芯若渴”。而芯片人才的培养,一个重要特点在于,要始终与产业紧密结合。要自始至终用培养工程师的思路,注重人才培养的实践特色。但多年以来的现实是,金融、互联网等高收入行业对人才的虹吸效应。而且,由于芯片产业属于技术密集型产业,人才培养要想见到规模效应,至少也要3-5年的时间。

要想打破芯片产业技术封锁的困局,人才培养势在必行。但是,在培养造芯人之中,仍存在不少问题。例如,国内龙头公司中芯国际,造芯人才被像国宝一样供着,待遇极高,但是创始人张汝京还是操心人才问题,毕竟一年内多了几万家公司,哪有那么多合格的人才呢?

“我们从海外来的人才有将近1000多位,栽培的人数估计大概有3000到4000位,但是国内以发展半导体这个人才就从现有的公司去挖角。不但是国内这样,当时国外的比如新加坡和美国的一些公司,觉得到我们中国的工程师相当不错很聪明能干,加上训练好的他们就高薪聘请。这样的话,我们栽培的人才就一面栽培,一面流失。”张汝京曾表示。

如今,6个百亿级项目的烂尾,也带来了一定的人才流失,这些项目的技术团队少则百人、多则上千人,其中既有经验丰富的成熟人才,也有半导体及相关专业的优秀毕业生。

业内人士表示,我国半导体产业人才本就十分紧缺,很多被停摆项目挖走的人才经历两三年甚至更久的蹉跎,很难再跟上原有团队技术发展,成为产业的直接损失。

3

一场价值观的较量

虽然困难重重,业内人士认为 ,中国集成电路产业正在迎来千载难逢的发展机遇。

过去20年,中国半导体基本是靠政府财源来支持,造成了一个单方面的输入,而产业很少有输出,没有形成一个良性的循环。而2019年科创板正式开板,终于让半导体产业有了一个正向的循环。

汉能投资董事总经理陈少民指出,科创办的问世,使得半导体的财务投资回报率高,这样对产业是一个莫大的鼓舞,此前资本的疑虑消除了,会有更多资本愿意进来。此外,半导体是资本密集型行业,投资规模巨大。国家层面集成电路产业基金(大基金)持续推进,使得发展芯片有了强大的资金支撑。

任何一个产业要想成长发展起来,必须有一个基本架构和一个生态环境,这样产业自身才能够自给自足,像雨林一样,有大树、小树,有小动物等等,形成一个生态平衡。现在,半导体的产业氛围、产业生态已经在形成中。

但发展半导体产业始终有一个绕不过的问题,那就是价值观的问题——是投机取巧、大搞烂尾,还是真刀真枪在技术上有所突破?是短期利益驱动,还是长期价值驱动?是头疼医头、脚痛医脚,还是痛定思痛,在人才领域、乃至是教育领域有所突破?

华为的成功,某种程度上就是价值观的成功。而要发展半导体产业,只有一个华为显然是不够的。

— End —

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