2020年，“芯片”成为许多国人关心的话题。无数人希望，中国芯片早日站在世界科技舞台的中央。
在日前举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出，获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来，获此殊荣的第一颗人工智能芯片。而这家创业企业正用自己的切实行动助力中国芯片和AI产业发展。
燧原科技荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
燧原科技创始人兼COO张亚林先生出席中国芯颁奖仪式
据市场研究机构Tractica预测，全球 AI 芯片市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长到 2025 年的 726 亿美元，CAGR 将达 46.14%。据 IDC 预计，到 2025 年，中国将拥有全球数据量的 27.8%。随着数据量的爆发式增长，人工智能应用场景越来越丰富，对于算力的巨大需求让中国 IC产业面临严峻的挑战，但也蕴含了极大的机遇。
与此同时，我国政府也在推进IC行业发展。今年，国务院也发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究、人才、知识产权、市场应用和国际合作等组合措施，重点支持集成电路企业及其相关产业链的发展。
在此背景下，于2018年3月成立的燧原科技创业之初两位创始人本着“做大芯片，拼硬科技”的初心，选择了高举高打的路线：瞄准数据中心，做AI训练加速芯片。
此后两年多的时间里，这家公司就取得了让行业瞩目的成绩：2019年5月成功流片；2019年12月11日“邃思”高性能训练芯片和“云燧T10”人工智能训练加速卡产品发布
此次由中国电子信息产业发展研究院举办的“中国芯”集成电路产业促进大会是全国性集成电路行业盛会，也是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会上揭晓了第十五届“中国芯”优秀产品征集结果。而获奖的产品正是邃思”高性能训练芯片”。
邃思DTU荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
邃思（DTU，Deep Thinking Unit）是专为人工智能应用开发的算力加速处理器芯片，基于创新并具有完全自主知识产权的燧原GCU芯片架构（General Compute Unit），包括计算引擎、数据架构、智能互联和先进封装等自研核心技术。由格罗方德12nm先进工艺打造，采用2.5D立体封装，包含141亿个晶体管。该芯片针对数据中心人工智能训练场景，支持计算机视觉、语音识别、自然语言处理，机器学习知识图谱等AI模型训练，在保持高度的灵活性、可编程扩展的同时，在算力、能效比、性价比等维度上具有竞争优势。
邃思DTU
自研的“驭算”计算及编程平台支持业界主流深度学习框架和模型，采用软硬件协同设计理念，提供完整的软件栈包括底层系统软件、算子算法函数库、SDK软件层、工具链等，以支持应用工程师高效快速的应用开发。同时，针对客户的要求可以进行定制化开发，全面开放底层算子定制，为算法工程师提供高效的工具和手段，从而挖掘芯片的极致性能，使算法开发和模型训练达到最佳。
“邃思DTU仅用18个月就一次性流片成功，在于我们建立了一支能打硬仗的工程化团队，用踏实聚焦、精确到日的执行，实现了既定目标。”燧原科技创始人兼COO张亚林表示，“在燧原科技1.0时代，我们完成了第一代产品的研发和量产、产品热启动、并实现了人工智能训练解决方案在云数据中心的商业化落地。在2.0时代，我们还会持续产品的研发和迭代，构建云端训练和推理平台完整解决方案，同时专注于建立市场销售和服务支持体系，迅速拓展业务，从而实现可持续发展。”
而事实上，作为初创公司，燧原科技的“野心”不止如此。燧原科技的CEO赵立东先生此前受邀参加了第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会。在此次活动上，赵立东则表示：“目前整个世界的半导体产业界正在经历变革，中国IC产业面临前所未有的挑战，但也蕴含了极大的机遇，芯片架构和算力升级或将成为关键。而燧原科技将抓住这个机遇，着力实现算力普惠(普及和优惠)，从而促进AI产业发展。”
未来，燧原科技将秉持“做大芯片，拼硬科技”的愿景和“胸怀正道，开拓执行”的文化，加速商业落地，创造客户价值，并大力投入后续核心技术的研发，在云数据中心领域全力发展和持续贡献。