在众多的网友心目中，能够将5G基带集成至手机Soc中，是一项超高超的技术，而这项技术华为有，高通没有。
毕竟高通的基带芯片，像X50、X55、X60都是外挂式的，都没有集成到手机Soc中去，使用高通的5G方案，似乎就必然得外挂基带。
那么问题来了，高通究竟有没有能力，像华为一样，将5G基带集成至芯片中？
其实这个答案在去年12月份，高通就给出了。12月4日，高通发布了3款芯片，分别是高端芯片骁龙865，中端芯片骁龙765，以及765G。
其中骁龙865不集成基带，需要搭配外挂基带使用，在后来众多手机厂商们的方案中，都是骁龙865+X55，这也是除华为外，5G旗舰手机的标准配置。
而骁龙765、765G是5G芯片，并且是集成X52基带的5G芯片，这就证明了高通其实是完全有能力将基带芯片集成的。
可能很多人会说X52很差吧，事实上，X52基带属于X55的阉割版，但阉割的部分基本是在对于MIMO的支持上，只能支持5G的4*4 MIMO加4G的2*2 MIMO，不支持5G的8*8MIMO（目前也没有运营商使用这技术）
骁龙765支持动态频谱分配、支持NSA/SA、支持5G载波聚合、支持Sub-6G以及毫米波频段、兼容2/3/4G，下载速度高达3.7Gbps，再结合载波聚合技术，在手机上表现依然非常给力，从实际使用小米、OPPO等手机来看，5G一点都不逊色。
可见高通真的是有将基带芯片集成至手机Soc中的能力的，大家不用争了，毕竟联发科、三星、华为、甚至紫光展锐都有这个能力，难道作为手机芯片中的老大哥高通却没有这个能力了，想想也不不可能。
所以吐槽高通没有能力，只能将基带外挂的人，基本上可以停歇下了，高通不是没能力，而是不愿意，至于为什么坚持要将基带芯片外挂，那就是另外一个问题了，我们下篇文章再来分析。