东方网·纵相新闻记者 卞英豪
断供一个多月后，华为深陷的“包围圈”似乎有了一点突破口。
当地时间昨日（10月27日），外媒报道称，三星公司的部分元件获得美国有关部门的许可，可以继续向华为供应。这无疑是个好消息，但对走在“绝版”路上的华为来说，一个好消息或许仅仅只是杯水车薪……
今日，华为心声社区刊载了一段任正非的发言。任正非称，当前国内的基础工业暂时还造不出设计出来的先进芯片。对国产芯片而言，未来或许不能只让华为单打独斗，行业未来任重道远。
华为“突围”，全球供应商“求情”
昨日，据路透社报道，三星电子的显示器部门已经获得美国有关部门的许可，可以继续向华为供应部分显示屏产品。韩联社则补充称，三星获得的是向华为出口智能手机显示屏（OLED）的许可。
日前，华为公布了其新一代旗舰手机Mate 40，其中部分测试机使用的OLED元件正是三星显示器生产的。而三星的相关产品同样供应苹果新机iPhone 12。
9月15日，来自韩国的三星与LG已停止向华为供应高端智能手机面板。根据美国所谓的“禁令”，由于这两家厂商的高端显示面板驱动芯片使用了美国技术，在美国今年“升级”的禁令中明确，非美国企业使用美国技术也不可向华为供货。
不过，就在禁令正式生效前，包括三星、LG、SK海力士在内的多家韩国企业均向美国商务部申请恢复供应。目前，除了三星之外，LG和SK海力士暂未得到回复。
事实上，华为和三星双方都是彼此重要的合作伙伴。根据三星集团的2019年财报显示，华为是该公司在半导体行业最大的客户之一。而华为已连续多年将三星列为“金牌供应商”。
值得一提的是，华为堪称韩国企业的重要“金主”。华为此前公布的数据显示，2019年华为共从韩国企业购入总价值约683亿元人民币的产品，主要由芯片、半导体制品及显示器组成，这一金额占据当年度韩国对华出口电子设备总额的6%。
三星是当前全球第一个也是唯一一个非美国品牌获得向华为供应的许可。此前，美国企业英特尔和AMD已获得了美国商务部的许可。而英特尔、AMD均是华为笔记本的首要供应商。此前，在“断供”一周后，华为曾高调宣布与英特尔联手开发了一款企业服务器产品。
在华为正式遭断供以来，有超过15家业界知名大企业纷纷向美国提出了供货申请，除了上述企业外，高通、台积电、联发科、索尼、中芯国际等企业均表示将积极争取恢复向华为供货。
三星等企业恢复供货，为华为的“突围”打开了一道口子。不过，无论是三星还是英特尔，其恢复供应的均是技术敏感度较低的元件。而在华为最为严峻的手机芯片领域，美国依然没有松口的迹象。所以，讨论华为“突围”似乎为时尚早。
华为能撑多久？
9月15日，根据美国所谓的“制裁”内容，华为在全球21个国家的38家子公司都被美国列入"实体名单"，从整体生产到零件购买，华为几乎所有的生产链都被全面封锁。
"由于第二轮制裁，芯片没办法生产，很困难，目前都在缺货阶段。这可能是麒麟高端芯片的绝版，最后一代。"今年8月，在禁令生效前夕，余承东曾悲壮地向外界宣告了麒麟或将成为"绝唱"的消息。
余承东并非危言耸听。虽然三星恢复供应了显示屏，但是对华为产品最大的核“芯”，封锁依旧在继续，无论是台积电的生产技术、三星的内存供应、高通的基带芯片全部被一纸禁令拒之门外。
那么，华为究竟还剩下多少芯片？
据彭博社10月26日消息，在美国的封锁禁令生效前，华为在芯片制造方向的最大供应商台积电，已为华为制造了“充足的”5G芯片，具体数量超过百万，足够明年一整年的使用。
不过，报道指出，这些5G芯片大多不是使用在智能手机上的，台积电备货的5G芯片基本是用来供应华为的5G基站的。报道称，在9月禁令生效前，台积电应华为要求共交付了200多万颗7nm技术的5G芯片。
目前，华为最新公布的旗舰手机Mate40在各渠道几乎售罄，其搭载的“史上最强”的麒麟5nm处理器正是余承东口中的“绝唱”之一。上游供应链消息显示，华为今年计划备货1500万颗麒麟5nm处理器，这可以在1年的时间内保障华为高端产品的供应。然而，受美国禁令影响，这一数字很有可能大打折扣。
而芯片断供影响的不只是华为手机。10月底，电子行业调研机构Digitimes Research的报告指出，华为2021年全球平板电脑出货将大跌50%以上。取而代之的是，三星、苹果和联想在全球将分别有5%、10%和20%的增长。
而在禁令生效前，华为是全球市场上仅次于苹果的第二大平板电脑的出货商。在中国市场，华为目前占据33%的市场份额。但Digitimes预计，如果华为断供的形势没有改变，这一数字将在明年跌至22%。
Digitimes预估，华为的芯片存量将在明年下半年耗尽，但由于英特尔和AMD已恢复供应，针对华为平板电脑的芯片或许存在“续航”的可能。
华为能撑多久？“1年左右”是目前市场普遍给出的答案。中信证券在研报中指出，就上游供货而言，华为在9月15日前已经储备了大量自研及外采芯片。中信证券预计，其存量仍可支撑未来1-2年使用，不排除通过副品牌分拆、新机分批限量出货等方式，为华为主品牌赢取更长的存货使用时间。
任正非：华为的困难，是国内造不出设计出来的芯片
“华为在芯片设计领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，研发投入巨大，过程也很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后，旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”
余承东的叹息某种程度上也是我国芯片制造业的无奈。
近年来，中国一直都是全球最大的芯片进口国。数据显示，2018年和2019年，我国进口集成电路总价值超过3000亿美元。
但在进口的同时，中国芯片自给自足的能力明显不足。数据表明，2019年，我国芯片自给率仅为30%左右。根据有关部门的发展规划，2025年，中国预计将芯片自给率提升到70%，这差不多是当下美国等芯片大国的平均水平。
芯片行业拥有超长的产业链。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。除了在设计领域，华为海思拥有一定的突破能力，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有极大的提升空间。
今日，华为心声社区发布了一则华为创始人任正非的发言稿件。其中，任正非提到，华为今天遇到的困难，不是因为依托全球化平台在战略方向上压上重兵突破，而是设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，华为不可能又做产品，又去制造芯片。
华为依旧要面对充满未知的未来。对中国企业而言，如何在全球产业竞争的舞台上，让华为等不再孤单，似乎将会是很长一段时间的重要命题。正如任正非在发言中所提到的，面对美国的大棒制裁，面对芯片行业的未来，要努力的恐怕远不止是华为自己。