集微网消息，10月26日，上交所正式受理龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅半导体”）的科创板IPO申请。
据招股书披露，龙迅半导体是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累，公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。
龙迅半导体产品包括高清视频信号处理和高速信号传输芯片两大类，130多种规格型号，可支持HDMI、DP/eDP、eDPx、USB/Type-C、MIPI、LVDS等信号协议或标准，产品种类全面，性能、功耗、兼容性等方面处于行业先进地位。产品广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域，产品销往中国大陆、香港、台湾、日本、韩国、美国、欧洲等全球主要经济地区。
龙迅半导体芯片先后进入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台，苹果（Apple）、思科（Cisco）、宝利通（Poly）、脸书（Facebook）、罗技（Logitech）、佳明（Garmin）、富士康、创维、京东方、Oppo等全球著名客户开始选用公司的芯片方案，部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。
非经常性损益支撑业绩
报告期内，龙迅半导体主营业务突出，营业收入均来自于主营业务。2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，龙迅半导体主营业务收入分别为7,711.36万元、8,070.67万元、10,454.77万元和4,775.80万元。主营业务收入主要为高清视频信号处理芯片、高速信号传输芯片销售收入。
报告期内，龙迅半导体归属于母公司股东的净利润分别为1,047.29万元、2,521.90万元、3,377.87万元、779.48万元。其中，非经常性损益净额分别为-384.29万元、988.80万元、1,554.46万元和553.93万元，占公司净利润的比例分别为-36.69%、39.21%、46.02%和71.06%。
报告期各期，龙迅半导体向前五名客户的合计销售金额分别为4,746.53万元、4,564.46万元、5,675.46万元和2,352.01万元，分别占当期营业收入比例为61.55%、56.56%、54.29%和49.25%，客户集中度较高。
报告期各期，龙迅半导体向前五名供应商采购金额合计为4,274.55万元、3,965.41万元、3,796.58万元和2,979.00万元，占同期采购总额的98.49%、95.19%、95.32%和93.97%，占比较高。
其中，晶圆主要向SILTERRAMALAYSIASDNBHD采购，报告期各期采购金额分别为2,609.50万元、2,211.48万元、2,281.30万元和1,869.76万元，占同期晶圆采购金额的比例分别为90.87%、88.22%、94.08%和96.81%；封装测试采购主要向超丰电子股份有限公司采购，报告期各期采购金额分别为1,155.38万元、1,332.68万元、1,130.34万元和916.30万元，占同期封装测试采购金额的比例分别为90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。
募资3.15亿元，投向三大项目
截至本招股说明书签署日，龙迅半导体已获得境外专利27项（其中发明专利27项），境内专利57项（其中发明专利44项），集成电路布图设计专有权85项，软件著作权55项。、
经公司2020年第三次临时股东大会审议通过，龙迅半导体本次公开发行股票所募集资 金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的投资项目。
高清视频信号处理与控制芯片开发和产业化项目拟购置国内外先进的研发设备及软件工具，进行7款高清视频信号处理与控制芯片先进产品的研发设计和产业化，进一步扩大公司产销规模，提升公司市场占有率。
高速信号传输芯片开发和产业化项目拟购置国内外先进的研发设备及软件工具，进行7款高速信号传输芯片先进产品的研发设计和产业化工作。通过本项目的实施，公司HDMI、USB/Type-C、DP等高速信号传输芯片产品的技术水平将得到显著提升，产品系列和应用领域得到进一步拓展，公司核心技术产业化进程稳步推进。
为了适应公司发展战略规划的要求，强化技术管理，促进科技创新，公司拟进行研发中心升级，以更好地开展技术研发与科技创新工作。项目的建设目标是：构建“一个设计平台+八大实验室”的研发环境，引进一批行业内优秀的技术研发人员，进行“四大方向”的研发，同时攻克六大关键技术，最终形成多项成果。本项目拟新增40个科研人员，在增强原有核心产品研发能力的基础上，扩大8个核心重点科技实验室的人员规模，开展技术研发、测试、验证等各项环节的工作。
关于未来的发展战略，龙迅半导体表示，公司将以增长型战略为主基调，更加深入地加强与国际著名客户以及重要SoC芯片公司的合作，掌握前瞻性的技术方向和客户需求，在实施募投项目的同时，开发符合市场需求、更高规格的升级产品。
龙迅半导体强调，公司将持续优化客户结构，集中资源重点支持优质客户和重点大客户，围绕客户前瞻性的应用，开发芯片和解决方案，做好技术服务。加强与知名SoC芯片企业的合作，提前布局，配合SoC芯片公司做好参考设计，提高公司芯片产品推广效率，在多领域进入主流应用市场，形成规模效应和长期稳定的业绩增长。（校对/GY）