芯片是现代科技的命脉，美国反复卡脖子也燃起了芯片国产化的雄心。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
几年过去了，海思、中芯、寒武纪等初具规模，但是看不到的是全国各地特别是二线城市都在上马半导体项目，仅2020年上半年就上马了140个。
这么多企业都是做芯片的吗？随着时不时烂尾破产的消息传来，揭开了芯片产业不为人知的一角。
最早引起人们注意的是武汉弘芯，这个号称投资千亿的芯片项目，连厂房都没建完。
可是，在武汉弘芯成立的2017年，也曾经风光无限：
号称拥有14纳米工艺自主研发技术，马上攻克7纳米，1280亿元的大手笔，还重金请来芯片界传奇人物蒋尚义出任CEO，而且还买到了国内唯一能生产7纳米的核心设备ASML高端光刻机，立志要对标台积电和三星，把自己定在了全球芯片第三的位置……
乘着芯片国产化的东风，武汉弘芯立马成为湖北重大科技专项。
这家看似含着金钥匙出生的芯片企业，现在看来这些很多都只是停留在PPT上，颇得贾氏真传。
弘芯总负债有多少，向银行贷款多少，欠分包和供应商多少钱？钱流向哪里……现在看来，好像没那么容易搞清楚。
看到这里，有一种地方政府被空壳公司打着芯片幌子割了韭菜的感觉。
好像还真有点意思，在武汉弘芯成立一年后，2018年，北京光量的大股东之一又成立了另一个公司，据说现在正在济南耍芯片制造，还是那个套路，大股东一分钱不掏，政府出资5亿元，还是请芯片大佬来助阵，会不会是另一个武汉弘芯呢？
看完武汉弘芯的套路，我想起了另一家空壳企业——德科码。
南京德科码的法人李睿为，从2016年开始，辗转于淮安、南京和宁波，留下两个芯片烂尾项目。
2016年，李睿为和淮安合作成立淮安德科码，后来被发现没有按时出资，于是就被请出了公司，可见淮安的领导还是谨慎的。后来淮安德科码更名德淮半导体，不过据说现在在靠政府补贴惨淡经营。
被淮安踢出之后，李睿为来到南京，成为芯片公司，套路和弘芯一样，前期资金靠政府投资，建设靠供应商垫资，大股东一毛不拔，很快钱就烧完了，然后迅速烂尾，看报道今年已经被强制破产了。
淮安、南京都玩砸了之后，李睿为又跑到宁波继续耍，2019年在宁波注册了承兴半导体。
据一名知情人士透露：“李睿为从宁波拿了700万投资之后又不管了，现在这个项目（大概 ）也黄了。”
看完弘芯再看德科码，这里面的水到底有多深，我不知道，但亏损的钱能体现出来的可能只是政府纸上的一笔坏账。
国内的芯片企业，烂尾的不止上面那几家，还有：
成都格芯：2017年成立，2020年停工
长沙创芯：2013年成立，2020年被拍卖
陕西坤同半导体：2018年成立，2020年停工
芯片研发属于门槛高投入大周期长的产业，各地开花的模式真不如集中精力发展几家企业，从晶圆、设计、制造、封测，上中下三段都集中发展几家企业，要比现在这种各地拼命上产业园的发展模式要好。
现在很多芯片项目，不说盈利了，很多惨淡经营都算不上，可能连厂房都没建好。
清华大学微电子所所长魏少军将各地半导体项目疯狂上马称为“招商引资”驱动、项目驱动，而非科学驱动。“当你去问很多地方政府，他们的半导体项目的目标客户是谁，给哪个细分领域做东西，竞争策略是什么，他们都说不出”。在他看来，各地是否上马半导体项目缺乏顶层设计，目前国家发改委的指导机制是项目上马的“事后”指导，应该将关口前移。
2019年，国家大基金二期成立，2000亿元投向芯片市场。大基金总裁丁文武此前表示，二期将继续支持刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业，同时加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
在芯片行业资深人士看来，大基金应更早关注设备、原材料、工业软件的投入，把这些作为投资重点。此外，大基金投资总额也不够。“数字最后再加一个零也不过分。”美国麻省理工学院副教授、英特尔最高成就奖得主、中芯国际创始人之一谢志峰对《中国新闻周刊》说，大基金一期5年下来，全国平均每年投资50亿美元，而英特尔一家公司每年的研发投入就达120亿美元。
然而，投资的加大并不等同于研发投入的上升。在魏少军看来，半导体行业更应加大的是研发的持续性投入。他解释说，当研发投入占到一家芯片企业销售收入额15％以上时，其发展才能步入良性循环。
以美国为例，芯片产业研发投入占到了销售收入的17％，是其他国家的两倍。相比之下，中国内地芯片企业总体研发投入不足，平均大概只占销售收入8％。再者，根据摩尔定律，集成电路产品每18个月左右就更新换代一次，而中国通常按照5年规划的节奏来投资，这造成科研投入与产业发展脱节，以致研发投入“一会儿有一会儿没有”。魏少军认为，在企业规模、盈利能力尚佳的情况下，国家层面应加大对技术研发的投入，设立专门的研发基金，改变投资节奏，实现创新驱动。
另一个问题是人才。目前，全国集成电路人才缺口大约在30万人。“从领军人物，到中高层管理人才，再到研发人才、工程师全面缺乏。”谢志峰说。今年7月29日至31日，华为总裁任正非还接连到访了上海交通大学、复旦大学、东南大学，强调要加强产学研合作。
上世纪70年代，为缩小与美国的差距，日本出台了超大规模集成电路计划，集结了日立、三菱、富士通、东芝、日本电气等五家公司，政府同时出面协调，在光刻、大尺寸晶圆、存储芯片等领域攻关。从1980年到1986年，日本企业的半导体市场占有率由26％上升到45％，美国企业半导体市场份额由61％下降至43％。
今年8月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的文件中提到，要不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。魏少军认为，在以往科技专项的实施上，存在政府过多介入科研目标及最终决策的情况，采用的一些方式如编指南、项目评审等效率不高。今后，在新型举国体制探索上，技术攻关组织方应具有专业技术背景，并且不仅要做到对结果的管理，还要在攻关的全程给予协调支持。
回顾中国集成电路产业发展的60余年，魏少军说，上世纪80年代前，中国在被全面封锁的情况下被迫自主创新，到了1990年代后，以引进为主。21世纪前十年，主要依赖市场机制发展集成电路，政府作用有些缺失。过去10年，政府作用找回，开始在原始创新发力。
魏少军认为，如果未来政策对路，资源投入充足的话，中国集成电路应在2030年左右可以实现大部分不受制于人，少部分并跑的局面，到2040年实现大部分并跑，一些领域实现领跑。
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