外媒:台积电助华为囤积200万5G芯片,足供明年所用

subtitle 和讯网 10-26 12:32 跟贴 487 条

导语 之前就有消息称,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。

打开网易新闻 查看更多图片

10月26日消息,据外媒最新报道称,之前在禁令生效前,台积电帮助华为成功备下很多5G芯片,具体数量超过百万,足够2021年所用。

报道中提到,台积电帮助华为备货的5G芯片并非用在智能手机上,而是用在5G基站上,这样做的原因是,华为可以确保自家的5G基站业务短期不受禁令的影响。

报道中还提到,据靠近台积电的知情人士爆料,台积电自2019年底起开始扩大华为5G基站核心通讯芯片天罡的生产。在9月禁令生效前,台积电应华为要求共交付200多万颗7nm天罡芯片。订单规模之大,一度让台积电高层质疑是否低估了5G的全球需求。

对于上述消息,华为和台积电的代表拒绝对此置评。

不过华为方面之前曾暗示,华为方面也曾表示,目前To B业务(基站等)芯片的储备还比较充分。

事实上,之前就有消息称,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。

另外,消息人士之前也曾表示,相较于手机所用的芯片,供给基站的芯片消耗非常的慢,所以一次性备货可以用很久,而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。

去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,其基于7nm工艺,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。

对于麒麟芯片的生产,之前台积电曾多次进行公开回应,他们从9月15日之后,已经停止与华为的一切合作,包括5nm麒麟芯片的生产,

据悉,台积电从9月15日以后,就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力,不具备生产能力,所以一直以来都由台积电等厂商代工,而这个消息也得到余承东的证实。

据之前上游供应链透露的消息,华为计划今年备货1500万颗麒麟5nm处理器,不过由于升级的禁令,这导致代工厂台积电不得不砍单40%。

供应链在消息中提到,华为交付给台积电的5nm麒麟芯片(也称麒麟9000)订单是1500万颗,但由于生产时间受限,在停止生产之前,订单并未全部完成,最终只有880万颗,只有订单的60%左右,其余的40%并没有完成。

有行业人士表示,如果按照台积电的说法,就算现在台积电获得申请,能够跟华为合作,以他们的产能也无法满足华为的需求,因为苹果已经占据了5nm的目前几乎所有的产能。

供应链消息人士也指出,台积电短期内被批准供货的可能性并不大,而华为这批库存消耗完毕后,那么麒麟高端芯片要成绝唱。

来源:硅谷分析狮

特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
打开网易新闻,阅读体验更佳
大家都在看