台积电已助力华为囤积200万基站芯片,订单规模之大让台积电高层惊愕

subtitle 娱乐最美好 10-24 10:15

10月23日消息,来自国外媒体的报道,有熟悉台积电的知情人士表示,应华为的需求,台积电早在去年年底时就开始扩大为华为5G基站芯片的生产。

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据悉,直到今年9月份前,台积电已经向华为交付了超过200万颗的5G 基站核心通讯芯片天罡芯片。据悉,这批已经交付的基站芯片至少将确保华为在2021年都将有基站可以出货。

2019年年初,华为在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G旗舰芯片华为天罡芯片。这款芯片采用了台积电的7nm制程技术,一直到下半年,为了应对紧张的局势,华为向台积电加大的订单。

有知情人士表示,来自华为的庞大订单量一度让台积电的高层以为自己误判了全球的5G需求,台积电从去年年底以来也一直在扩大先进制程的生产规模。

华为方面表示,目前囤积的基站芯片完全可以保证2021年及以后的基站建设,而从去年年底时开始,华为就已经向全球客户交付未采用美国技术的基站。

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