iPhone13首个细节确认！采用全新5G芯片，修复iPhone 12缺陷

iPhone12风头正盛呢

苹果公司的文档，已经确认了下一代iPhone的首个细节。

近日，据外媒报道，苹果在与高通公司的和解文件第71页中，揭示了苹果未来4年的5G计划。此外，报告还特别确认了苹果将在2021年使用高通大幅升级的X60 5G调制解调器，这将修复iPhone 12最严重的缺陷。

目前，iPhone 12型号使用高通的X55 5G调制解调器，不仅价格昂贵、耗电大，而且在国际上的支持有限。

这被迫使苹果做出了多种妥协，并产生了严重后果。

首先是削减成本。最引人注目的是苹果决定将耳机和充电器从iPhone 12包装盒中移除，但最重要的是，该公司还通过在整个系列中安装较小的电池，来节省成本。后一项决定，加上X55的高功率消耗，意味着它们的电池续航能力低于前几款。这也解释了为什么没有120Hz ProMotion显示屏。

另外，苹果也不支持在美国以外的任何型号的iPhone 12上，使用最快的5G标准，多卡5G也不支持。

但X60改变了一切。与X55不同，它可以集成到手机的主要芯片组中，从而节省空间，减少电池消耗，并降低成本。它与全球5G网络兼容，支持双SIM卡，甚至聚合毫米波和6GHz 以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

除此之外，iPhone 13系列将是第一批拥有更小凹槽和触摸屏ID(除了面部ID)的机型。

iPhone 12提供了完美可靠的升级选择，但毫无疑问，它们受到了X55调制解调器的影响。而iPhone 13列出了我们没有从iPhone 12系列中得到的所有东西,所以啊，正如王守义所说，最后还是“十三”更香。

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