中关村在线消息:北京时间10月22日,近日多家媒体报道,最近一年多时间里江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆。这样的现状也引起了国内很多学者对于“造芯热”的担忧。今天,工信部对外回应了这一现状。

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工信部回应芯片项目烂尾 下一步将做好落实工作

工信部发言人表示:“我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。”

本周,国家发改委新闻发言人孟玮也谈到了芯片项目烂尾的情况,发改委表示他们未来将会从四方面维护产业发展秩序:一是加强规划布局规范发展秩序;二是完善政策体系优化发展环境;三是建立防范机制,早梳理早发现早反馈早处置。四是引导地方加强风险意识,对造成重大损失和风险的予以问责。

(本文图片来自互联网)

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