【10月22日讯】导语：台积电作为全球实力最强的芯片代工巨头，也是全球第一家芯片代工企业，从美国海归的张忠谋，在33年前创立了台积电，开创了全球最早的代工模式，虽然台积电最早芯片代工技术水平并不高，只有90nm工艺水准，远不如Intel，但如今台积电已经成功完成了逆袭，率先进入到了5nm芯片时代，同时还在向3nm、2nm工艺进军，几乎在先进芯片制造工艺上，领先于三星大半年，无论是在市场份额、技术等方面，都做到了全球第一。
但即便如此，台积电的芯片代工巨头的地位依旧非常被动，在美国最新办法“芯片禁令”影响下，台积电显然无法掌握“主动权”，无法自由选择客户，其中台积电第二大客户—华为，在遭受到芯片禁令新规影响下，台积电等全球知名芯片代工企业都无法为华为代工生产芯片产品，这无疑也是变相消减了台积电的芯片代工市场份额，所以台积电为了尽可能地掌握主动权，在最近一段时间，更是连续放出四个大招。
第一个大招：
台积电已经开始联合本土供应商，开始加大台湾本土零配件的采购比例，目前台积电的本土零配件占比已经提升至70%，这意味着台积电也在尽力的减少非美系供应商的依赖，根据台积电所公布的消息显示，台积电最先进的7nm工艺技术，美国技术占比更是低至7%，相对于14nm芯片技术，美国技术比例占比已经开始大大降低，而根据业内人士透露，未来的3nm、2nm芯片工艺技术，美国技术占比还会持续降低，同时台积电还明确表示，未来将会和客户一起努力，打造共赢的局面，根据台积电CEO刘德音表示：“未来将会提高台积电自主研发技术比例，增加在行业内的自主选择权；” 确实只有台积电的客户取得了成功，台积电才能够获得更多的芯片订单；
第二个大招：
台积电已经正式表态，将会在明年试生产3nm芯片，预计在明年年底大概3nm芯片产能可以达到每个月5万片晶圆，预计在2023年，3nm芯片产品可以提升至10万片晶圆。
第三个大招：
台积电目前已经在研发2nm芯片技术，将会采用全新的环绕栅极晶体管技术，预计在2024年实现量产，台积电不断地研发更加先进的芯片生产制造工艺，目的也只有一个，就是持续保持自己芯片代工巨头地位，从而可以获取更多的客户资源；
当然对于台积电而言，由于当家人已经明确表示将要提高自主技术的占比，这意味着台积电后续也将会选择摆脱“美国控制”，但这个过程显然会非常困难，因为在芯片技术领域，美国依旧掌握着绝对的话语权，而我们国内芯片企业也和台积电一样，如同屋檐下的人，不得不低头。
当然对于美国芯片企业而言，虽然掌握了很多核心的芯片技术，但对于更加先进的芯片制造工艺，依旧还处于落后水准，所以美国更是三番两次邀请台积电前往美国建厂，以提高美国本土企业的芯片制造水平，例如Intel，更是在7nm芯片工艺上，遭遇到了技术瓶颈，即便拥有全球最顶尖的EUV光刻机设备，但依旧卡在了7nm芯片工艺上，终于在“芯片禁令”影响下，台积电答应前往美国投资120亿建厂，从而换取了一张“供货许可证”，可以继续为华为代工生产部分的芯片产品，但台积电如果想要彻底的掌握主动权，就必须行动起来。
针对台积电、华为、英飞凌等芯片巨头纷纷开始行动后，意味着未来我们将会出现更多可以替代美国技术的芯片产品，尤其是中科院表态：“未来将会将会加速国产光刻机、半导体材料等核心技术的攻克，将把核心技术彻底的掌握在手中；”
最后：各位小伙伴们，你们对于台积电所放出的三个大招，你们都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！