本文原载于微信公众号：概念爱好者
前言：昨天给「国产替代」系列开了一个头，之后就一直在想，究竟从哪里开始切入，最后决定从半导体着手，一方面半导体的国产替代愿望最强，另一方面基于第三代半导体材料的研发，我们目前并不落后太多，对于实现「自主可控」相对更容易，老规矩，总章依旧会站在一个较为宏观的角度和大家进行分享。
目前半导体的进度还只有一篇内容，后续会尽快安排，进度如下：
一，半导体产业分类
按照产品功能划分，半导体产业包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器四类。
1.分立器件：具有单一功能的电路元器件，如二极管、晶体管、电阻、电容等。
2.光电器件：利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器等，如光导管、光电池、光电二极管等。
3.半导体传感器：利用半导体材料特性制成的传感器，如光传感器、温度传感器、压力传感器等。
4.集成电路：把基本电路元器件制作在晶片上然后封装起来，形成具有一定功能的单元。
按照不同的处理信号分类，可以分为处理模拟信号的模拟芯片，及处理数字信号的数字芯片。按照产品种类，集成电路可分为逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种
之所以再把这个概念梳理下，因为作为整个半导体产业包含了很多内容，平时大家关注最多的就是集成电路这块，但其实还有很多地方的应用前景比集成电路要大得多。
二，半导体市场现状
我国的半导体市场需求巨大，行业发展迅速，但自给率较低，企业规模偏小。依进出口数据表明我国集成电路国内自给率较低，国产替代空间广阔。全球十大半导体公司中六家为美国企业，两家为韩国企业，一家为中国台湾企业，中国大陆仅华为海思营收规模位列第十名。
三，半导体产业链
半导体产业链上游为支撑业——材料和设备；中游是半导体生产的三道工序——设计、制造以及封测；下游是各种终端产品，如通讯设备、消费电子、汽车、工业等。
可以看得出来，半导体材料和半导体设备是覆盖整个半导体产业的关键，技术和工艺可以慢慢琢磨，但是你要是说没有大米就要烧饭，那不就成了「巧妇难为无米之炊」，这也是第三代半导体的优势。
四，产业链细分行业概述
1.IC 设计。
除华为海思之外，我国 IC 设计企业分散较广，规模普遍较小。
借鉴美国发展经验，定位不同赛道的龙头公司发展速度各不相同。如定位手机处理器芯片和射频芯片的高通、Skyworks过去十年分别取得了 1.5 倍和 9.3 倍的增长；定位通讯芯片的博通取得 19.2 倍增长；定位存储芯片的美光取得 3.7 倍增长；定位 FPGA，模拟芯片的赛灵思获得 3.6 倍增长。
IC 龙头公司需要精选赛道，我国功率半导体、模拟器件以及 Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。IC 设计公司中，关注 5G 带来的手机主芯片及射频芯片增量、ALOT 中智能音频市场爆发，以及华为被迫去 A 化带来的投资机会。
各赛道龙头包括
（1）功率半导体：闻泰科技、斯达半导、新洁能；
（2）模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦；
（3）射频：卓胜微；
（4）WIFI/蓝牙：乐鑫科技、恒玄科技；
（5）生物识别：汇顶科技；
（6）CIS:韦尔股份；
（7）存储芯片：兆易创新、北京君正、澜起科技。
2.IC 制造。
晶圆代工行业呈明显的寡头垄断特征，20Q1 前十大纯晶圆代工厂商占全球市场 97%的市场份额。我国 IC 制造的挑战和不确定性在于先进制程，成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。
逻辑芯片方面，先进制程中芯国际的 14nm 新产能正在有序推进，与台积电代差逐步缩小；成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。存储器企业方面，以长江存储、合肥长鑫等为主的存储器厂商产能布局已达到海外大厂水平。
3.IC 封装测试。
封装测试是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，最先有望实现自主可控的领域，国产技术已步入第一梯队，未来发展趋势是先进封测与制造端相融合。国内前三大封装测试厂为长电科技、通富微电、华天科技。第二梯队为晶方科技、太极实业。
4.半导体设备。
全球半导体设备市场集中度较高，主要核心设备领域由欧、美、日厂商主导。我国半导体设备自给率低，需求缺口较大，当前中端设备领域初步形成产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，挑战与机遇并存。一方面重点关注成熟的一线设备，包括北方华创、中微公司、盛美股份（拟科创板上市）、华峰测控；另一方面关注新进设备企业，包括检测、清洗、镀膜、长晶设备领域，如晶盛机电、精测电子、至纯科技等。
5.半导体材料。
半导体材料分为基体、制造、封装三大类，我国靶材领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。在晶圆产线向中国大陆转移趋势下，国产半导体材料厂商有望享受市场规模增加叠加市场份额提升的双重红利。中短期主要关注国产化进程较快的领域如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等，中长期关注高端光刻胶、晶圆材料、CMP 抛光垫等领域。
通过上面的梳理，可以看出目前国内迫切需要解决的是半导体领域内的材料，设备领域，而不是设计和制造领域，所以作为拥有材料优势的第三代半导体，就变得很关键了，再从政策上去看下，
五，「十四五规划」对半导体产业的影响
功率半导体器件处于现代电力电子变换器的核心地位，受益于下游需求增长、国产替代，以及细分市场的高增速，国内功率产业链领先公司盈利有望快速提升。（1）功率半导体下游需求快速增长，全球市场规模增速约 5%；（2）功率半导体国产替代空间大、难度相对较低，头部厂商充分受益；（3）国内产能布局完善，中高端产品不断取得突破。
十四五有望出台第三代半导体政策，由于我国第三代半导体应用市场广阔，与国际巨头差距较小，且第三代半导体工艺产线对设备要求相对较低，国内公司存在弯道超车机会。在资本的推动下，发展路径清晰的第三代半导体龙头公司收益概率较大。
其中华润微作为国内功率 IDM 龙头，功率器件第一，晶圆制造第三，具备从芯片设计、制造及封测的全产业链能力，产品主要包括 MOSFET、IGBT、 SBD、FRD 等，主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。公司在MOSFET 产品方面优势显著，也是目前国内拥有全部 MOSFET 主流器件结构研发和制造能力的主要企业，且进行第三代半导体 SIC 前瞻布局。将充分受益功率半导体国产替代、产品扩展和升级、以及第三代半导体红利。
六，总结
通过上面的梳理，我们再来看下目前半导体产业的发展现状
半导体的关键就在于设备、材料以及我们具有先发优势的产业，所以从财务投资的角度来看，设备，材料以及功率半导体是更好的赛道。其实这也是集成电路大产业基金的投资方向，梳理完成之后，就会按照这个思路继续进行下去。
七，后记
以下是目前整个专题系列的进度，大家可以关注下自己喜爱的内容
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以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。
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