国产新型芯片已占据全球半壁江山,美国芯片被逼降价

subtitle 创新娱聊 10-21 16:00

芯片制造再次被推到风口浪尖,从技术封锁到自主研发,海思芯片成功顶住压力完成了一场蜕变,同时我国芯片制造也走出了自己的一条路。在芯片完全进口的背景下,多年来我国在芯片领域不断耕耘,正所谓一分耕耘一分收获,中国芯片制造闯出了一片天地。

据悉,自2012年以来国产PLC光分路器芯片不断向市场发起进攻,并迅速占领海外。直接影响结果是国外芯片的竞争力下降,价格不断降低,美国芯片更是别逼得从每晶圆2400美元降至100美元,这给国内相关产业的发展创造了良好的环境。

当前,PLC光分路器芯片已经占据全球超过50%市场份额,取得了突破性成绩。此外,阵列波导光栅(AWG)芯片取得的成绩也不容忽视。在骨干网,AWG获得多家国际知名设备商青睐,同时还参与了5G领域的海外应用,美国迎来了史上最大挑战。

中国科学院研究员介绍,在过去十几年里我们在不断进行技术理论摸索,而到了2011年开始组建第一条专业生产线,随后芯片制造以一日千里的速度追赶,一片欣欣向荣的景象。仅一年过去,实现了自主研发制造。2015年首次出货超2000万颗,占领全球市场一半以上,真的是给国人长脸了。

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我国花4年就走完了美国十多年才创造出的成绩,与人才有关,更与国际背景相关。事实证明落后就要挨打,自主创新才是唯一的发展道路,国际研究还在源源不断向前进步,而在时代的大潮里唯有实力才是生存下去的唯一方式。

2018年1月,首批“硅光子市级重大专项”项目启动,旨在打造世界水平的硅光子基地。4月,国家信息光电子信息中心落户武汉,誓要打造“中国芯”。

2018年5月,南京邮电大学教授发现量子阱二极管发光和探测共存的物理现象,在此基础上创造出世界首例多种同质集成光电子芯片,包括全双工可见光通信芯片、光互联芯片、类脑芯片、物联网芯片等。

国产芯片制造一步一个脚印,从当年被全球质疑,从无到有、从有到强,正在向美国芯片制造发起有力挑战。专家介绍,就当前发展速度而言,只需要20年,国产芯片即可实现全面赶超。

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