据环球网发布的报道，10月20日当天，瑞典邮政和电信管理局（PTS）宣布了一则意外决定，打算禁止参加其下月举行5G频谱拍卖的企业使用中国科技企业——华为、中兴的相关设备。这一事件很快也引起了多方关注。
（图片来源：Youtube）
海外网报称，我国在瑞典当地的代表人士对此事回应道，我们敦促瑞典有关部门重新审视相关决定，向中方企业提供开放、公正、公平、非歧视性的营商环境。
该代表人士还指出，多年来，华为、中兴为瑞典相关基础设施建设作出了积极贡献。瑞典对中企的决定有些无来由，也拿不出证据证明中企提供的相关设备有何不妥。我们坚决反对违背市场规律和公平竞争原则，人为阻隔企业合作的行为。
我国代表人士表态后不久，华为也发表了回应。据美国媒体报道，华为回应称，这个禁令完全基于无根据的推测，是不公平和不可接受的。
作为永久中立国，瑞典在许多国际事务上都保持独善其身的态度。问题可能就出在，这个国家本土有的5G设备供应商——爱立信。今年5月，瑞典运营商Telia在首都斯德哥尔摩推出首个5G商用网络，采用的就是爱立信的设备。
在迎来“成功推出首个商用5G网络”的好消息之际，瑞典数字化部长安德斯·伊格曼还在公开场合提到了华为，称华为也是该国不少运营商的重要合作伙伴。更早以前，安德斯·伊格曼还称赞华为设备安全可靠，从来没出现过问题。
值得一提的是，除了5G网络以外，华为还是瑞典当地光伏产业的重要参与者。据集微网9月10日报道，华为瑞典光伏产业商业开发官Patrik Salklev对外界透露，该司已经扩大了在瑞典的投资，建立了稳固的光伏上下游产业链。
对于最近一段时间瑞典、意大利等国家的举动，德国柏林智库墨卡托中国研究所（Mercator Institute of China Studies）的分析人士简韦登菲尔德（Jan Weidenfeld）指出，“目前，欧洲在玩胆小鬼游戏，看其他国家在5G上有何行动。”
文 |廖力思 题 |曾云梓 图 |饶建宁 卢文祥 审 |程远
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华为再添1个月库存！美国芯片已遭反噬丢了20亿大单
近期以来，领先的芯片企业联发科赚得盆满钵满。据该企业的营收业绩报告，联发科今年9月的总营收高达88.61亿元人民币，同比暴增60%，较8月份的业绩增长了14.8%。至此，今年1-9月，联发科营收累计达到533亿元，同比增长24.37%。
据驱动之家10月12日最新报道，消息人士指出，联发科取得如此之好的业绩，主要是得益于华为的多项大单。该企业9月份用洪荒之力紧急给华为生产了近3亿美元（约合人民币20亿元）芯片大单，并成功赶在9月14日前交货。
业内人士分析指出，联发科成功交付这笔价值约20亿元的芯片大单，相当于是为华为生产了1300万颗手机芯片，足够华为使用一个多月。
而联发科业绩大涨，其实也是印证了高通此前的警告。据人民网8月9日报道，高通正在游说美国政府允许美企将芯片卖给华为，同时该美企还发出警告，其失去华为这个大客户，就等于是将80亿美元市场拱手让给海外竞争对手。
事实上，在美国收紧对外出售芯片之后，当地芯片行业正遭到反噬。国际半导体协会（SEMI）此前表示，目前，由于海外客户减少购买美国芯片设备和软件，美国芯片行业已经因此损失了近1700亿美元（约合11634亿元人民币）。
值得一提的是，目前美国的态度似乎发生了转变。据环球网9月22日报道，美国芯片巨头AMD、英特尔相继获得了许可证，将继续向华为出售芯片产品。
而联发科8月28日表示，该企业将会遵守相关规定，已经向美国提出申请继续供货华为，静待美方审核中。预计未来华为的稳定供货商又将再添一员。
华为转机出现！日媒：中国拟联合两巨头研发光刻机
日媒曝出，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发高端光刻机。
美国对华为的新规生效之下，加紧研究光刻机等被“卡脖子”的芯片制造设备成为我国当前科技发展的重中之重。要知道，当前我国最先进的光刻机设备仅发展至90nm工艺，可以满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需，却不能生产高端智能手机所需的SoC芯片等高端零部件。
而这也是华为、中芯国际等企业发展受限的重要原因，因国产设备进度缓慢，当前高端光刻机制造技术又被牢牢掌握在美日欧等企业手中，加上美国的种种高压，阿斯麦（ASML）为首的海外巨头被迫停止与中国企业合作。不过，日本媒体近日曝出的一则消息，似乎为我国高端光刻机研发带来了一丝曙光。
据日经中文网在10月15日最新报道，业内人士透露，为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发光刻机。不过，考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备，此番中日的合作有了新思路。
按照日媒的说法，如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机，那么日本的尼康和佳能均有能力制造。具体的执行思路为：维持“摩尔法则”，对当前的半导体制造工艺进行升级换代，加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发，发展极紫外线以外的光刻设备。
日本调研机构GlobalNet曾推算，在2019年的全球半导体光刻设备市场，尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35%，佳能在EUA三代设备的市占率则为26%。因此，如果能与中企合作突破“立体化”技术，这两家企业的市场地位也将随之提升。
另外，日本业内还认为，由于中国半导体市场规模庞大（预计2020年市场规模将达8766亿元），加上又有超过1000家半导体企业，完全有破局之法。报道指出，在当前的关键设备供应受限之际，华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备，从而间接采购和扩充相关生产设备。
美国知名芯片设计商新思科技（Synopsys）的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前，有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件，预计企业将会把这些产品转卖至中国国内。
随着时间的推移，华为还在迎来转机。近日，知名博主手机晶片达人爆料称，美国的最终期限到来之前，联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片，预计规模将达到1300万片，足够华为使用1个月。台积电也获得批准，允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品。