台积电的幻想
自从美国修改芯片进出口规则之后，全球的半导体市场都遭受了一定的损失。虽然它最主要的目标是我们国内的华为公司，但是同样会影响到整个芯片产业链的发展，任何与半导体有关的企业都不能幸免，其中最明显的例子就是台积电！
作为世界上最大的芯片代工厂，台积电的芯片制造技术早已达到了顶尖水平，因此收获了很多实力强大的客户，例如苹果、高通以及华为。但是在今年9月15日的时候，美国的规则正式生效，导致台积电只能选择拒绝华为。
事实上，台积电并不想做出这样的决定，因为经过这么多年的发展，华为已经成为了它的第二大客户，每年都能为它贡献数百亿的营收。据数据显示，仅在2019年，华为为台积电带来的营收就高达360亿元，如果继续合作下去，今年只会更多！
不过，由于台积电的生产设备中含有部分美企技术，所以它会受到规则的制约，从而无法继续向华为供货。这对于双方而言，都不是一个好消息。因为失去了台积电之后，华为芯片的代工就成了问题，而台积电也将因此损失很多订单。
为了改善这种情况，最近台积电一直在努力地申请着美国的供货许可，并且宣布了新的消息，希望能够用先进的技术和美国交换华为的市场。也就是说，台积电还幻想着美国会开放许可，它甚至为此亮出了三张“底牌”！
三张“底牌”
首先，第一张“底牌”在于台积电公开了3nm和2nm芯片的研发进度超出预期的消息！据台湾媒体报道，早在去年的时候，台积电就开始了3nm和2nm芯片的研发工作，现在终于取得了巨大的进展，未来两到三年内就会展开试产和量产计划。
要知道，目前台积电已经具备了量产5nm芯片的能力，而且它还是全球唯一一个能做到良品率和产能兼顾的代工厂。例如苹果最新的A14芯片，采用的就是台积电的5nm工艺，现在台积电正在完成苹果提交的订单。
可以预料的是，如果台积电的3nm和2nm芯片能够按计划顺利突破，那么它在高端芯片市场中的地位将进一步提高。显然，美国肯定想要这种顶尖的技术，而这时台积电就有了足够的资本向美国提出相应的条件，或许能够重拾与华为的合作。
其次，台积电的第二张“底牌”是它的芯片产能进一步增加了，几乎所有的生产线都处于满负荷的状态。据了解，台积电已经制定了产能扩张的计划，预计在2023年实现月产3nm芯片10万片的目标，而且还准备建设更多的晶圆工厂。
这些情况都证明了台积电想要扩大自己的影响力，拿下更多的客户和订单，以作为和美国谈判的筹码。如果以后诸多美企都依赖台积电供应芯片，那么美国肯定会重新审视对台积电的态度，或许会开放向华为供货的许可。
最后，台积电的第三张“底牌”就是前段时间宣布的赴美建厂决定，美国或许会因此改变主意。因为美国一直想要台积电的先进技术，它自然非常欢迎台积电赴美建厂，这将为台积电创造新的机会。
不过，这三张“底牌”带来的结果却让台积电董事长刘德音也没料到，虽然它并没有获得向华为出货的许可，但是芯片订单却没有减少，反而还增多了。这是因为苹果等美企巨头几乎消耗了台积电所有的产能，它并没有因为失去华为和缺少合作伙伴！
写在最后
其实台积电出现这样的结果不是偶然，而是必然，因为它的芯片制造技术是最顶尖的，自然不用担心没有客户。只要一家公司掌握了领先的技术，就能够获得更好的发展空间，这是所有行业都公认的事实。
所以之后台积电还会不会站在华为这一边尚未可知，它已经不再幻想了！我们国内应该早做准备，避免受制于人。对此，你们怎么看呢？欢迎留言和转发！