突发:美国许可!台积电供货华为28nm芯片!

subtitle 半导体圈 10-14 14:01

据外媒最新报道,近日美国政府允许了台积电向华为供货芯片,但只是允许向华为供应一部分成熟工艺的产品,即:28nm工艺或以上的产品!

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台积电从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。从制程工艺节点的迭代演变角度来看,28nm及以上属于相对成熟制程,而目前各大芯片厂商奋力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm则属于先进制程。

据悉,华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程,这些产品贡献台积电营收约为1亿美元,预计占总营收的2.2%。

有总比没有强,28nm芯片供货商还挺多的,像Intel、AMD、台积电,还有国内的中芯国际,华为可以从中挑一下,至少不卡脖子了,虽然是落后的28nm芯片,但最起码还可以做低端机。

此消息还没有得到台积电方面确认。不过,只从9月份左右,台积电方面就在不懈的努力与美方面进行沟通,希望能够尽快与华为继续合作。单从台积电的营收上来看,华为是台积电的大客户,每一年所给台积电带来的营收是仅次于苹果的存在。而台积电方面也是很不愿意看到大客户流失,使其自身利益受到损害。

不过,如果说台积电仅是可以供给华为成熟工艺的产品的话,那这份继续合作的意义也将并不是很大。比如华为海思芯片的制程工艺多数皆是7nm、10nm乃至于5nm,即便是麒麟710F芯片也是拥有14nm工艺的芯片。而这个28nm或以上工艺芯片仅是使用在服务器、基站上的芯片,对此华为也是可以选择降低标准,寻求其他厂商合作。

而华为之所以被"卡脖子",主要还是在先进制程工艺上。

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