根据国外科技市调机构的最新预测,2020年专业晶圆代工市场中,中国的占有率将达到22%。

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2019年即便美国发起了对中国的贸易战,拖累了中国的经济成长,但中国对晶圆代工业者的营业额占比依旧增加2个百分点至21%。到了2020年,虽然疫情导致中国经济关闭,但其市占仍有望续增至22%,比2020年多出17个百分点。

日本对晶圆代工销售额的占比是全球最少,预估2020年仅有5%(比2010年多出2个百分点),来到36亿美元,为美洲(351亿美元)的大约10%。日本的IC设计业规模相当小,未来5年成长不大,因此当地几乎所有的晶圆代工需求都将来自使用IC晶圆服务的整合元件制造(IDM)大厂(例如瑞萨电子、东芝、Sony等)。

华为海思半导体等中国新崛起的IC设计商,带动当地的晶圆代工服务需求。在2019年,晶圆代工业者在中国的营业额增加10%至118亿美元,表现远优于整体市场的下滑1%,预估2020年有望续增26%,优于原先预估的19%增幅。

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图为是2018-2020年在中国营业额最高的几个晶圆代工业者。

其中,联电2019年的中国营业额跳增19%,居所有业者之冠,主要是受到厦门Fab 12X晶圆厂扩产的带动。这座厂房每月可生产18700片300mm(12寸)晶圆,预计到了2021年中,月产能将扩增至25000片。

台积电2019年的中国营业额年增17%至69亿美元,延续2018年成长59%的态势。台积电2019年的营收成长几乎全都来自中国,中国对其营收占比也从2016年的9%拉高至20%。到了2020年,中芯国际(SMIC)、台积电在中国的销售额预期将分别跳增32%、30%。中芯国际2020年的32%营收成长率,将大幅扭转2019年的7%跌势。