美国打压我国的高新技术企业其中一主要手段是限供芯片，华为的芯片供应就受到严格控制，短期内对我国造成了一定的困扰，那芯片产业到底难在哪里呢，这里我就给大家介绍一下CPU的生产制造全过程的大致细节。
Cpu的绝大部分原料来源于储量非常丰富的沙子，CPU制造的第一步就是对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素。
第二步硅熔炼，通过多步脱氧，熔炼净化得到圆柱体大晶体，学名叫做硅锭。
第三步硅锭切割，横向切割成圆形的单个硅片，学名叫做晶圆，晶圆会进行抛光打磨，光亮得可以拿来当镜子用。
第四步涂胶，在旋转过程中向硅圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。
第五步光刻，通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上，所有的电路图案都刻在晶圆上，此时形成了CPU的核心电路图案，目前我国的芯片产业主要就是卡在光刻机这块。
第六步掺杂，在真空中向硅中添加其他的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础。
第七步制造MOSFET晶体管，它是构成CPU门电路的核心，一个CPU有几十亿个这样的晶体管来组成，这步主要的工艺就是制造MOSFET晶体管形成MOS管，包括元极、漏极、沟区等在内的原件，盖上这层黄色的氧化层，最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接，最后一道工序就是把它们磨平。
第八步按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路。
第九步检测、丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别，测试过程中发现有瑕疵的内核将被抛弃。
第十步切割，这样一个晶圆上一次生产会产生多个CPU内核，现在把它切割成每一个单独的CPU内核，切割后的CPU内核安装在CPU的基座上，这就是一个CPU的成品。
第十一步等级测试以及评定，对CPU的最高频率功耗、发热等进行评价，按照测试结果评定，以不同的型号进行出厂销售。
我国目前就卡在芯片加工这块，关于芯片设计，我们华为已具有很强的技术实力，不过以我国的综合实力，这样的困境很快就将打破。