美国妥协?台积电能够代工华为芯片?

subtitle 黑马公社 10-12 17:22

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华为被制裁,台积电为华为芯片代工受限已经成为了板上钉钉的事实。

然而,近日一条台积电可以为华为代工芯片的消息传了出来,消息称,台积电已经获得了美国政府的许可,可继续为华为代工芯片。

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联想到前段时间AMD和英特尔获得了美国政府的许可,可以继续向华为供货,台积电能够获得许可也不是一件很意外的事情。

看来事情不到最后一步,谁也说不准,不过这里我们先不要太激动。

台积电是一家上市公司,获得为华为代工的许可势必会对其业绩造成影响,如果真的获得了许可,那么应该是需要向外披露的。

但是截至现在,台积电仍然没有对外公布,甚至还表示:“不回应毫无根据的市场传闻”。

并且考虑到美国政府对华为的打压,台积电获得许可这事,在黑马看来,可能性不是很大。

当然,也不排除台积电即将要拿到许可,但目前还没有拿到,所以还未公布这一消息。

总之,我们还是不要抱太大的希望,美方想方设法的打压华为的芯片,不太可能针对这块松口。

退一步说,按照传出来的消息,台积电即使获得了为华为芯片代工的许可,但也只是能代工部分成熟工艺制造的产品。

这里解释一下,业内一般把28nm及以上的制程工艺成为成熟工艺,14nm及以下的制程工艺称为先进工艺。

目前华为旗下用于手机的麒麟芯片,用于基带的巴龙芯片,用于基站的天罡芯片,用于AI的昇腾芯片都是采用了先进工艺制造。

也就是说,即使台积电能够为华为芯片代工,也只是代工一些成熟制程的芯片,用于手机的麒麟芯片依旧没法生产。

这个许可,最多只能算是雪中的一些炭。

说到这里,大概觉得台积电即使真的能够为华为代工芯片,也有些索然无味了。

但是,有时候,一点点炭火,也足以温暖寒冬。

假若台积电真的能够为华为代工芯片,即使制程较为落后,对于华为而言是一次转机。

不是所有的领域都像手机那样对于芯片制程要求那么高,像服务器芯片,基站芯片对于功耗要求没有那么高,完全可以牺牲一定的功耗和性能,采用28nm工艺,至少能保证华为在这些领域有芯片可以用。

其他的电视芯片、安防监控芯片等等也是一样的,这些场景中对于功耗的要求不是很高,28nm的制程工艺也基本可以用。

像华为目前对外供应的主流的视频监控芯片(从Hi3516到Hi3559系列)都是基于12-28nm的工艺制程,海思推出的鸿鹄818/898智慧屏芯片也是基于28nm工艺。

因此,一旦台积电真的取得了为华为芯片代工的许可,即使制程落后,对华为海思而言,一部分的业务也能继续,至少在一些特定领域能够保证能用的程度。

以上都是基于台积电取得了许可的前提下所作出的假设分析,这一消息是否为真,在10月15日台积电将要召开的投资人会议中,或许会有进一步的信息披露。但无论如何,华为和台积电不可能回到过去,华为的芯片业务受到很大程度上的影响已经是不可避免,特别是华为的手机业务,美国禁令继续,那么今后在华为手机上将很难看到麒麟芯片。

目前看来,即便是台积电获得了许可,也只是糟糕的局面中出现了一个相对还行的结果,而这个结果还只是一个传闻,真假尚且存疑。

挑战还很大,危机依旧。

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