在全球范围内,能够自主研发设计芯片的厂商有很多,像国内的华为、中兴、紫光展锐等,还有国外的高通、苹果、英伟达以及AMD等。
但是,很多和厂商仅能够研发设计芯片,却不能生产制造芯片。数据显示,全球能够生产制造芯片的厂商并不多,有台积电、三星、英特尔以及国内部分厂商等。
但技术先进的厂商,仅有三星和台积电够量产7nm以下的芯片,其中,台积电技术又最为先进,不仅最先量产5nm芯片,在3nm/2nm芯片技术方面也领先。
也就是因为台积电技术先进,全球很多芯片企业都将订单交给台积电代工生产,像苹果、华为、高通、英伟达等企业。
但没有想到的是,美国在2019年突然修改芯片规则,并在2020年两次修改芯片规则,凡是采用美国芯片技术的企业,在没有许可的情况下,不得自由出货。
要知道,台积电也采用了美国技术,其又没有拿到许可,自然不能随意自由出货,这导致台积电损失好几个客户的订单,每年营收损失也超过数百亿元。
也就是说,台积电要实现自由出货,除非不采用美国技术,建设不含美技术的芯片生产线。
但对此,台积电也做出了回应,其表示台积电追求的是技术领先,建设非美技术生产线,不是台积电目前考虑的方向。
如今,一则新消息传来,证实了台积电果然没有骗人,情况是这样的。
日前,台积电正式对外发布了9月份营收数据,同比增长24.9%,高达44.6亿美元,今年前9个月的营收超过341.9亿美元。
另外,台积电计划将本土元器件和原材料的采购占比提升66%,这意味着,台积电将降低美国等元器件和原材料的依赖。
尽管台积电将本土元器件和原材料的采购比例提升至66%,但美国等元器件和原材料的占比仍高达34%。
也就是说,台积电在元器件和原材料方面,台积电对美国还是很依赖的,短时间内根本无法完成去美国化。
最主要的是,生产7nm以下芯片,必须要用到EUV光刻机,而这种光刻机目前仅有ASML能够量产。
消息称,台积电计划在2021年安装超过50台ASML的EUV光刻机,占ASML生产总量一半以上,更是三星安装的2倍以上。
也就是说,台积电目前仍在大量安装ASML的EUV光刻机,以提升先进芯片制程的产能。
要知道,ASML生产的EUV光刻机采用了大量的美国技术,虽然是在荷兰生产,但其在美国的研发中心要远超荷兰。
台积电安装超过50台的EUV光刻机,这意味着台积电在技术方面也无法实现去美国化。
虽然台积电目前断提升新工艺,加速3nm以及2nm芯片技术的发展,甚至现在都开始着手扩建工厂,提升3nm以及2nm芯片的产能。
但台积电芯片制造工艺再先进,也是建立在ASML的EUV光刻机上,简单说就是建立在美国技术上,只要其使用ASML的光刻机,就不可能实现去美国化。
所以才说台积电果然没有骗人,毕竟ASML研发生产的EUV光刻机是目前最先进的芯片生产设备,台积电追求技术领先,其自然不会放弃。
更何况,硅芯片是美国发明出创造的,消息称,台积电要想绕过美国技术生产制造硅芯片,并非一件容易的事情。
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