一转眼时间已经正式进入了十月，多个手机品牌都将在接下来推出新款旗舰机型。与此同时，作为重要组件的核心处理器产品也到了惯例更新的时间。
今天，Qualcomm中国官方微博发布消息表示，一年一度的骁龙技术峰会即将到来。示意海报显示，2020高通骁龙技术峰会将在12月1日至2日期间举办，今年的活动将通过线上的方式进行，且这次活动上将带来骁龙的最新重磅发布。
虽然这次的官宣信息并没有提到新一代骁龙旗舰芯片，但按照惯例全新一代的骁龙875应该会在这次活动中正式到来。由于具体的命名方案并未公布，所以外界暂时将其称为骁龙875。
同时，来自消息人士的爆料也提到，全新的骁龙875将在12月1日正式发布。也就是说，这次活动的第一天骁龙875就有望亮相。
目前，高通旗下的新款旗舰芯片是7月份推出的骁龙 865 Plus，其是骁龙 865 处理器的升级版。不过，这款全新的升级版本处理器，并没有像上一代的骁龙855 Plus一样一经发布就被厂商们大量采用搭载。
综合来看，这可能是由于高通并没有大力对其进行推广，使得不少厂商在新机发布时仍旧选择了发布时间更早的骁龙 865。
基于此有推测认为，高通有可能是为了给骁龙875带来大幅度的提升，而分散了对骁龙 865 Plus的投入关注。
当然，这样的说法目前还没有可以被确切证实的佐证出现。不过，关于新一代的骁龙芯片现在却出现了不少细节爆料。
相关消息称，高通或许会为新一代的高通骁龙875带来不同的版本，并以此来满足不同定位机型的需要。
关于这部分内容，此前的爆料就曾提到过，骁龙875系列可能会有Lite版本。就命名方案而言，骁龙875 Lite应该是一个精简版本的骁龙875芯片，可以一定程度上降低产品的成本。
至于用户关注度更高的骁龙875，以往的爆料也显示了其的规格细节。
爆料中提到，全新的高通骁龙875基于5nm工艺制程，集成全新的X60 5G基带，或将采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，有望延续“1+3+4”的组合方式。
据称，与Cortex-A77相比，Cortex X1高出30％的峰值性能；与Cortex-A78相比，Cortex X1提升了23%的整数运算性能，并带来了两倍于Cortex-A78的机器学习能力。
同时还有消息显示，高通将与三星在5G高端智能手机移动应用处理器生产方面达成合作。基于此，全新一代的骁龙 875将基于三星的5nm EUV工艺。
量产出货时间方面，来自相关分析报告的预测显示，全新的高通骁龙875旗舰平台可能会在今年第四季度到2021年第一季度之间开始大量出货。
按照这样的进程推测，明年上半年的旗舰机型推出时间应该也不会出现太大的变化。而首先对其进行搭载发布的手机，有可能还是惯例2月份到来的三星、小米等品牌机型。至于具体的机型及发布时间则要看后续的产品研发情况。
另外，除了大家熟悉的三星、小米、OPPO等品牌外，华为也有可能会加入搭载高通高端芯片的行列。
受相关禁令的影响，华为芯片业务目前正在面临着不小的挑战。虽然有消息显示华为已经抢先预定了芯片，可以支撑其接下来一段时间的芯片供应，但想要长期发展还是需要其他的解决方案。
关于这部分内容，新浪科技此前的报道显示，华为轮值董事长郭平曾提到过，华为注意到高通说他们在向美国政府申请出口许可，如果他们申请到，华为很乐意使用高通芯片制造手机。
也就是说，如果条件允许的话，那么华为手机使用高通芯片也是可能的。这对高通来说，是一个不错的机会，如果接下来华为真的接受使用来自高通的芯片的话，那么高通将会迎来大幅的市场占比增长。
当然，鉴于目前华为仍有一定数量的麒麟芯片存货，所以后续是否会采用高通芯片还无法确定。但随着新一代骁龙芯片的发布，其他厂商推出相应新品已经可以确定。全新的骁龙875旗舰平台表现如何，大家不妨拭目以待。