高通在近日表示，今年的骁龙技术峰会定档在12月1日到12月2日；按照之前的策略，高通会在本次峰会上发布全新的旗舰芯片——骁龙875处理器，同时有可能带来一款全新的骁龙7系列芯片——骁龙775系列处理器；对于骁龙875芯片，小伙伴们可能会比较关心谁会首发该芯片。
骁龙875芯片除了采用5nm工艺制式之外，还将引入“超大核”的设计，ARM在今年发布了全新的X1超大核，首批采用X1超大核的芯片便是骁龙875；“超大核”倾向于更高的性能释放，在加入更多数量晶体管的同时，该设计的芯片也将带来更多的热量，因此对于手机厂商的散热技术考验较高。
好在绝大部分的Android旗舰手机都引入了“液冷”、均热板等散热技术，这些技术可以加快智能手机将芯片内部的热量排出，让芯片长时间处在高性能的状态，从而给消费者带来更好的体验；在面临“超大核”设计的骁龙875芯片时，小宅认为手机厂商需要更加先进的散热技术。
前几年的骁龙8系列芯片，大都是三星在全球市场首发，毕竟三星是全球最大的手机品牌，同时也是高通最大的客户；三星在拥有自家猎户座芯片的情况下，还大力支持高通的骁龙芯片，可见二者的关系密切；从之前曝光的消息来看，今年高通骁龙875芯片有可能是三星代工。
如果三星代工骁龙875芯片，那么该芯片基本上也是由三星Galaxy S系列首发；据悉，骁龙875芯片将采用三星的5nm工艺制式（有可能是Euv版本），至于为何没有采用台积电的工艺，小宅认为还是产能问题——苹果A14芯片占据了台积电绝大部分的5nm产能，台积电很难“腾手”去生产骁龙875芯片。
骁龙8系列芯片在国内市场一般都是由小米首发，小米数字旗舰手机系列基本上也是消费者可以买到的最早一批搭载骁龙8系列芯片的国产手机；例如今年上半年的小米10、小米10 Pro就是全球首批骁龙865芯片，也是首款正式销售的骁龙865芯片的国产旗舰手机。
如果按照高通过去几年的策略，小米11系列很有可能在国内市场首发骁龙875芯片；但是由于“禁售令”导致华为麒麟芯片的生产受阻，华为有可能转投高通阵营、采用高通芯片；而华为在全球市场的体量要高于小米，因此这个首发权利是有可能留给华为的，毕竟谁有影响力谁首发是高通常用的做法。
另外华为的麒麟芯片目前还有部分存货，但是满足华为mate40系列和即将发布的华为平板电脑是比较困难，所以明年年初的华为P系列机器，大概率是没有机会继续采用麒麟芯片的；联发科芯片的ISP拉胯导致拍照实力不佳，因此高通骁龙芯片可能是华为最好的选择。