【9月28日讯】导语：自从美国将华为列入到“实体清单”以后，华为就遭受到了一系列“芯片、操作系统”等核心产品断供，在国内手机处理器市场也发生了巨变，从去年麒麟810，再到今年的华为麒麟820、联发科天玑800、天玑820等芯片产品，其性能直接碾压高通骁龙中端芯片—骁龙765G、骁龙768G，逐渐抓牢国内中端手机芯片市场；由于高通中端芯片在最近两年时间里，其“挤牙膏”表现“太过于理想”，从而遭受到了广大网友们吐槽，这也进一步导致高通“芯片霸主”地位也岌岌可危，终于在近日，知名统计机构Counterpoint Research，正式对外发布了对今年二季度手机处理器市场的分析报告。
这份数据报告显示，在2020年第二季度，高通手机芯片市场份额高达29%，虽然对比去年33%市场份额有所下滑，但高通依旧全球实力最强的芯片霸主，因为全球每卖出三部智能手机，就大约有一台采用了高通芯片，但联发科以26%的市场份额直逼高通，位居全球第二，而华为海思虽然遭受到了芯片禁令，但依旧取得了16%的份额，位居全球第三的好成绩，但华为海思芯片产品预计在今年下半年或将遭受到重创。
随后便是排名第四至第六名的苹果、三星以及紫光展锐，分别获得了13%、13%、4%的市场份额，其中联发科、华为、苹果的芯片市场份额都实现了增长，尤其是华为麒麟芯片市场份额更是从原有12%增长至16%，成为了全球手机芯片市场份额增幅最快的厂商，当然联发科的表现也非常不错，目前全球芯片市场份额已经直逼高通，相信在越来越多国产手机厂商青睐下，联发科超越高通，成为全球第一手机芯片巨头，也将指日可待。
但从实际全球各地区的手机芯片市场份额来看，华为麒麟芯片在国内市场份额达到了惊人的41%，成为了名副其实的国产手机芯片“老大哥”，高通则以27%市场份额屈居第二，联发科以19%市场份额，排名第三，虽然在国内市场，联发科芯片表现不如高通，但在海外市场，联发科芯片则与高通旗鼓相当，甚至在不少地区，联发科已经逆袭高通，成为了当地手机芯片市场份额第一的厂商。
从这份全球手机处理器市场榜单，我们可以看出，高通芯片霸主地位已经彻底的被“动摇”了，这或许也是和高通在过去很长的一段时间，都喜欢在中端、低端手机芯片市场挤牙膏，导致高通骁龙中端芯片竞争力明显不足，要知道安卓手机出货量最大的就集中在中端、低端市场中，而这部分中端芯片市场份额也恰好被华为麒麟、联发科所抢走，但如今华萼海思遭受到“芯片禁令”，可以预估，如果联发科可以一直保持中端芯片的优势，那么联发科很快就是可以再次实现崛起，争抢全球芯片霸主的地位，而对于高通而言，唯一能够做的，便是抛弃“挤牙膏”理念，推出一款真正具备市场竞争力的中端芯片，才能够确保自己的芯片霸主地位不被撼动。
最后：预计明年的手机处理器市场榜单中，全球各大手机芯片厂商的排名也将会发生很大的变化，不知道各位小伙伴们，你们是否期待明年的手机处理器市场份额榜单呢？你们觉得联发科是否有机会逆袭高通，成为全球新一代手机芯片霸主呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！