一直以来，我们国内的芯片技术水平都处于不温不火的状态，虽然这几年取得了一些进展，但是与米国等发达国家相比还存在着一定的差距。尤其是在华为的芯片被封锁之后，国内才真正意识到了自身的不足之处！
华为除了是一家知名的手机厂商之外，还是我国实力最强的芯片企业，它旗下的海思设计出来的麒麟系列芯片得到了无数消费者的认可，并且借此跻身到了世界十大半导体公司的行列中。
然而天有不测风云，就在人们都以为华为即将崛起的时候，米国带着严格的限制措施出手了，目标直指华为的全球芯片供应链。今年9月15日，针对芯片的封锁正式生效，让华为面临着严峻的考验，而我们国内也无法帮助它走出困境。
这主要是因为在半导体市场中，米国占据着主导的地位，几乎所有的芯片代工厂和第三方公司都无法完全避免美企技术，所以它们都不能成为华为的依靠。更重要的是，芯片生产过程中最关键的设备，光刻机也会受到封锁，国内得不到任何技术支持。
为了补齐在这方面的短板，9月16日中科院宣布了入局光刻机技术的决定，给国产芯片事业带来了很大的希望。据白春礼院长表示：中科院已经制定了相应的计划，未来将集中力量攻克芯片和光刻机等被国外“卡脖子”的核心技术！
这意味着我国更加重视芯片技术的自主研发，因为中科院是国内科技水平最高的机构，它的参与必然会给国产半导体公司带来更好的发展机遇。与此同时，华为也在行动，它将和中科院一起解决光刻机这个困扰了国内多年的难题！
可以预料的是，在国家和中科院的鼎力支持下，华为芯片会迎来新的转机，就算失去了供应商，以后也能实现自给自足！不仅如此，近日国内又传来了一个振奋人心的好消息，4大部门联合宣布，中国芯片迎来最好时刻！
9月23日，科技部、发改委、财政部以及工信部联合宣布了未来将会把发展重心放在半导体芯片领域的决定！也就是说，在中科院之后，国家四大部门也开始指导芯片的研发工作，加快国产技术的崛起。
据了解，此次“国家队”的入场，将致力于解决集成电路、光刻胶和电子封装技术等一系列难题。从芯片的设计出发，慢慢延伸至生产和封测过程，实现产业链的完全自主化，彻底摆脱对国外相关技术的依赖！
除此之外，国内还计划在未来五年内为芯片投入十万亿资金，并且定下了将自给率提高到70%的目标！虽然目前这个标准只有30%左右，想要达到70%有一定的难度，但是有压力才会有动力，况且有国家在背后撑腰，国产芯片公司完全可以放手一搏！
由此可见，在这么多支持力量的作用下，中国芯片迎来了最好的时代！虽然米国的封锁措施不容小觑，但是要不了多久，国内就会突破限制，让国产芯片真正实现崛起的伟大目标！
对此，大家有什么看法呢？欢迎留言和转发！