最近中科院公开发布，把美国卡脖子项目变成清单，当前重要的科研项目，去全力攻克，中科院代表着中国科研的最高学术机构，攻克许多国家尖端技术，此次公开发布，因为美国禁售华为芯片事件；
华为芯片牵动很多国人，华为作为中国的骄傲，一切都按照程序办事，被美国无端的打压，典型欺凌主义，霸权主义，甚至怂恿加拿大扣押孟晚舟，这是司马昭之心路人皆知；
芯片的制作分为三个步骤，芯片的设计、芯片制作、芯片封装测试，其中最为关键的是芯片的制作，芯片的制作需要先进的光刻机，目前国际上最为先进的光刻机不在美国，而在荷兰，荷兰的AMSL，目前只能制作出5nm芯片；
5G建设，手机的升级，AI智能化都需要大量的芯片，芯片的体积越来越小，制作的难度就是越来越大，代加工能做出5nm只有台积电，世界经济市场，用经济来调节，但是美国动用权利限制给华为供货；
最近还要求台积电去美国建厂，因为芯片全球的需求量越来越大，AI智能化到来，对芯片要求越来越多，也越来越高，相传台积电目前在研制2nm的芯片，目前最高的芯片缩小一倍多；
美国的行径外交除了谴责也没什么好办法，为了扭转被动的局面，中国必须做出强有力的回击，坐以待毙是解决不了问题；
中科院此次公布目的就是要集全国的尖端力量去攻克这些被西方国家卡脖子项目，不光是芯片，航空轮胎，轴承钢这些目前国家都全依赖进口，不能坐以待毙要主动出击，才能变被动为主动；
最近任正非访中科院是强有力的信号，华为的麒麟芯片，海思芯片，华为不光是制作手机，对芯片也早就涉及，此次跟中科院交流就相当于院企合作，把力量发挥到最大化；
去年华为专门投资17亿来研究半导体领域，未来路还是很长，但是并非没有希望，不光芯片，中国的每次巨大进步不是在西方国家逼迫中成长的；
比尔盖茨也说过，这些芯片不卖给中国，逼迫中国自己去搞研发，这对于美国对于整个行业有什么好处，一旦中国掌握了这种技术，所谓的美国芯还卖给谁；
军事专家张召忠曾经说过：美国制裁中国的芯片三年，到那时美国芯就没人要了，满大街都是5nm芯片；
当年刚解放时，国家是何等的困难，科研人员都吃不饱饭，任然有很多海归的学子放弃高薪回国造原子弹，两弹一星，这些另世界瞩目震惊；
相信所谓卡脖子项目也只是暂时的，现在中国有多少人才，全力去攻克这些项目并非难事，就像张召忠专家说的，三年芯片烂大街；
中国并不是搞不出来，中国在半导体领域起步比较晚，过去很多企业只注重盈利，企业家没有很大的格局，搞科研是投入大回报小，甚至很多没有回报，所以资本市场，很多人不愿意去投资这个钱；
别人研发好的，只要拿来用就可以了，一旦人家不给你用，怎么办？就陷入很被动的局面；
所以很多的企业想冲出国门都夭折在半路，华为企业不去上市，去搞资本主义市场，专心做民族企业，大力投资研发项目，这是对的，不要计较与眼前的一点得失，而是从长远看，企业才能做的更大更强；