“只专注于芯片设计，对于华为来说是一次惨痛的教训”这句话是华为余承东说的，华为经过多年的努力和技术积累，终于成为了全球顶尖的芯片设计公司，但是光会设计，却忽略了更加上游的芯片制造产业，最后华为在芯片领域依然受制于美国，所以对于我们目前的现状来说，从设计到制造只有完全掌握在自己手中才是王道，毕竟在核心技术领域被美国“卡脖子”的滋味并不好受。
国内半导体领域的“现状”
不得不承认，美国政府在今年5月15日的升级打压中，狠狠地打了国内半导体行业“一巴掌”，也彻底打醒了我们一直以来“造不如买，买不如租”的惯用思维。这一次也终于让我们清醒的意识到，掌握核心科技是多么的重要。
除了这种思维以外，其实国内某些科研企业也曾经多次有过“学术造假”之风，目的就是骗取投资，比如曾经颇受关注的“红芯”浏览器造假事件，经过抽丝剥茧最后发现竟然仅仅是一款老的Chrome内核的“换装表演”，真的是让我们大跌眼镜，也彻底的让我们失去了对中国科技企业的信赖与信心。
种种上面这些就是国内半导体领域面临的现状，累加在一块经过多年的堆积使得中国半导体行业的落后差距越来越大，这也导致中国在很多核心技术领域中逐渐失去了创新的能力与勇气。
华为短期困境如何“突围”？
虽然近日中国科学院院长对外表示，下一步的科研清单之中会包括一直以来制约中国芯片制造的关键性设备光刻机，但是光刻机的突破并不是一年或者几年就可以完成巨大突破的，毕竟光刻机领域涉及到的核心科技领域非常广，这需要无数科研工作者经过不断的试错才能完成的。
所以其实目前华为在芯片制造领域依然处于受困状态，面对这个困境华为如何短期实现“突围”呢？很显然既然麒麟芯片无法继续生产也就意味着华为的手机在用完现有麒麟芯片存储量之后将面临无芯可用的尴尬局面，为了解决目前华为面临的短期困境则必须选择第三方芯片供应商。
在9月23日的华为全联接2020年媒体见面会上，当被媒体询问华为未来是否会在旗舰机系列上搭载美国高通骁龙处理器芯片时，华为轮值董事长郭平表示，如果美国政府允许，华为是很愿意使用高通芯片来制作手机的。同时郭平也指出，其实华为和高通在手机芯片领域一直都有着合作，华为本身已经具备了全球顶尖的芯片设计能力，非常愿意帮助可信供应链一同提高芯片行业的整体能力，毕竟帮助他们就是在帮助自己。
写在最后：
网友们在看到华为轮值董事长郭平的表态之后，纷纷表示我们不用，愿意等你，言外之意就是这部分网友并不赞同华为使用高通的芯片，愿意等待华为解决目前半导体芯片领域的瓶颈，不过也有部分网友表示，华为其实可以使用高通芯片，即使使用了我们也同样支持华为，因为华为也需要时间沉淀下来，毕竟此役之后，华为一定会注重在芯片制造上的研发！