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编辑 | 张雅婷
9月23日消息，在2020华为全联接大会的媒体交流中，论及在美国打压下，华为芯片储量还能支撑多久，华为轮值董事长郭平表示：“制裁确实给我们生产带来了困难，具体能支撑多久还在评估之中。“
郭平表示，”面向TOB业务的芯片储备还是比较充分，而手机芯片每年会消耗几亿颗，储备比较紧张，我们正在积极寻找替代方法，很多芯片厂商也在向美国申请许可，我们会继续坚持全球化的采购策略。“
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