9月23日，面向ICT产业的全球性年度活动——华为全联接2020在上海开幕，此次活动是华为发布重大战略的平台。
华为轮值董事长郭平在主题演讲中表示。”华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。“其称大仲马曾经说过：“人类的全部智慧都包含在这两个词中：等待和希望。”郭平表示，ICT产业正面临巨大的发展机会，政府和企业全面进入数字化和智能化，华为有望和伙伴一起开创新篇章。下阶段华为的重点是联合伙伴把ICT技术应用于各行各业，帮助企业实现商业成功，帮助政府实现兴业、惠民、善政。
华为轮值董事长郭平在主题演讲中。
随后在上午主题发言环节结束后，华为轮值董事长郭平、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为董事、企业BG总裁彭中阳等接受媒体采访，对芯片断供等问题作出回应。
2020年9月15日，美国对华为的禁令正式生效，届时使用到美方技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货，这也意味着台积电、高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。
对于芯片断供“华为的芯片还能用多久”的问题。郭平表示，“地主家的余粮，对于to B，包含基站在内的还是比较充分的。”他透露企业业务相关芯片还比较充足，“至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿只的手机芯片，华为还在积极的寻找办法。”
他强调，美方对华为的制裁，不止会影响华为一家企业，还会给全球供应链、产业链带来深重的灾难。比如，这场制裁也给日本带来了高达几万亿日元的经济损失。他希望，美方能妥善考虑针对华为的芯片断供限制措施，如果美方愿意重新开放，展现出合作的姿态，华为很愿意继续采用美方半导体设备及芯片方案。
“美方的制裁不仅是限制了华为，限制了非美国企业向华为供货，也对美国企业芯片的销售造成了很大的影响，我们希望美国进一步考虑，如果他们愿意提供芯片，我们愿意继续本着公平、全球化的原则继续采购和使用采用了美方技术的芯片。”
张平安则对华为手机业务如何应对“断芯”回应，“现在我们要做的，是如何在这种情况下，仍然坚持创新。”张平安表示，目前华为仍然拥有超过7亿的移动生态用户。“在现有情况下，我们不会放缓对HMS（华为移动服务）的推广和发展，反而更坚定的要发展它，尽可能降低开发者在不同开发者语言中切换的难度。”张平安补充道。
值得一提的是，虽然近年来华为旗舰手机开始搭载自研的麒麟芯片，但是对于高通，郭平表示采取开放态度。其称，“过去我们一直对高通芯片有采购，我们也注意到他们在向美方申请对华为的供货许可，如果他们获得许可，我们也很乐意在华为手机中使用高通芯片。”郭平说，华为有很强的芯片设计能力，华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力，因为“帮助他们，也是在帮助自己。”
采写：南都记者 孔学劭