三大旗舰芯片谁最强麒麟9000？骁龙875还是苹果的A14

在看下近期爆料的高通骁龙875处理器。

据悉骁龙875是有台积电代工的5nm制作工艺的芯片，晶体管密度提升70％，每平方毫米1.713亿晶体管，支持LPDD5X内存和UFS3.0闪存，875将内置5G基带而不在是外挂基带，

再看下国产大哥麒麟芯片的详细参数，

根据爆料显示麒麟芯片采用1+3+4的三丛集构架设计，超大核为CortexA77，同样采用台积电的5nm制造工艺，有网友爆料，麒麟9000处理器在Ceekbench 4中的跑分成绩，单核与多核分别达到了4900和16500分，已经超越同为三丛集的骁龙865，甚至多核成绩也超过了苹果的A13处理器。

大胆预测下今年三大芯片或许A14要垫底了，根据爆料 A14对比A12提升40％，而A13对比A12提升33％那么得出结论A14对比A13提升7％，而国产的麒麟9000已经超过A13不止百分之7，高通的骁龙875超过更多。

那么今年的排行会不会是，高通骁龙875＞麒麟9000＞苹果A14，这些就要等到真机全部发售后在对比了！