华为不是孤军奋战,14nm芯片提速发展,国产芯片崛起指日可待

subtitle 大国天空军迷09-21 09:19

自2018年至今,美国商务部想尽一切办法制裁华为,以限制中国科技的发展,同时维护美国在科技领域的主导地位。但种种禁令加身的华为,一直在利用一切机会反击,虽然如今被美国切断了芯片供应链,但华为仍不放弃寻找突破口。值得注意的是,在面对美国的制裁时,华为并没有孤军奋战。

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台积电、联发科甚至是中芯国际等中国企业,在美国禁令的影响下的确无法再同华为进行相关合作,但中国半导体产业链已经在加大研发力度,试图用最短的时间成为华为的后盾。9月15日消息,倪光南原始在中国信创黄埔论坛中表示,华为不会面临“无芯可用”的困境。

虽然目前中国企业无法绕过美国的制裁为华为提供7nm、5nm等先进工艺的芯片,但我国却拥有28nm光刻机,可以为华为提供制程相对落后的28nm芯片。不可否认,这类制程的芯片无法帮助华为彻底摆脱困境,复活华为高端手机业务,却能够为华为其他产品所需芯片。

而且,14nm芯片已经在提速发展,相比28nm芯片,14nm芯片具备更出众的性能优势,还可以被应用到更多样的终端设备中。值得注意的是,14nm芯片还具备较高的良品率。如果能够在短时间内实现14nm芯片的突破,这对于华为而言也是一个好消息。

此外,不仅业内各个私营企业为了解决“卡脖子”问题开始奋起研发,国家也有了相关动作。9月16日,国新办召开发布会,中国科学院院长白春礼公布接下来中科院的部署,白院长表示,未来十年会针对一些“卡脖子”的关键问题作出新的部署,超算系统、航空轮胎、轴承钢、光刻机等均为重点研发对象。

白春礼院长还表示,“我们把‘卡脖子’清单变成科研任务清单进行布局”,这意味着接下来中科院将持续聚焦国家最关注也最需要突破的重大领域。集中力量办大事,向来是我国制度优势之一,笔者相信,在全国上下的共同努力下,国产芯片的崛起指日可待,美国对中国的科技封锁也将被瓦解。

不过,虽然中国的研发制造能力全球领先,但考虑到美国在半导体领域领先我国数十年,因此中国半导体的突围之路可能会分外艰难。

文/谛林 审核/子扬 校正/知秋

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