华为吹响反击号角,三星正式宣布,这一切来得太突然

subtitle 悦悦聊科技 09-17 18:39

9月15日美国“芯片禁令”正式落地,华为迎来发展史上首次芯片危机,9月14日,任正非动用专利从台积电运回所有麒麟9000,从这一刻开始,华为高端芯片开启自主研发之旅。

打开网易新闻 查看更多图片

美国对华为芯片的制裁,对全球许多半导体企业都造成了极大的伤害,据悉,美国半导体企业在这次制裁中损失合计超过了500亿美元,而且这个数据还在不断扩大。

除此以外,台积电在此次风波中的影响也不小,根据2019年台积电的财报分析,华为的贡献就达到了近400亿,如今台积电失去华为这个客户,所带来的负面影响绝对不容小觑。

有业内人士爆料,华为2021的手机出货量或不足5000万台,这必然会形成市场空缺,显然,海外市场将被苹果、三星和小米瓜分,而国内市场则交由小米、OPPO、VIVO等国产品牌消化,这就意味着,这些品牌明年将加大手机出货量,同时增加芯片订单。

在全球芯片市场,除了三星能够自给自足以外,其它手机制造商的芯片几乎都来自台积电,从这个角度分析,麒麟芯片断供,对台积电并不会造成太大影响。

曾经,台积电董事长刘德音针对华为芯片断供做出过这样的回应:就算失去整个大陆市场,台积电也能够很快弥补空缺。

可就在刚刚,三星正式宣布,高通中低端5G芯片将全部交由三星代工,台积电的美梦终被打破!

众所周知,大多数国产手机芯片都非常依赖高通,如今高通倒戈,无疑给了台积电狠狠的一拳。

针对麒麟芯片断供,任正非也没有闲着,连续的反击让华为逐步走出困境。

首先是华为“云”手机问世,这是任正非为了化解麒麟芯片危机踏出的第一步,据悉,华为“云”手机可以摆脱对高端芯片的依赖,通过5G网络连接屏幕和云服务器,来实现数据和图像的高效传输。

其次,国家已经决定在下一个五年计划里投入10万亿元进行半导体芯片研发,这无疑给中国半导体行业注入了一针强心剂。

除此之外,中国企业开始抱团取暖,为了制止美国的霸凌行为,腾讯取消了苹果在微信上的虚拟支付功能,中芯国际也向美国提交了申请,请求恢复给华为供货。

最后,华为5G将展示出巨大的反制威力,根据今年2月份公布的数据,华为已经在全球范围内取得了近90份的5G订单,并且在5G核心技术中,华为占据了大部分专利,甚至连爱立信、诺基亚、高通这些通讯巨头都很难绕开这些专利。

不可否认,在3G和4G时代,美国高通几乎是巨无霸的存在,截至目前,但凡是手机制造商,都必须向高通缴纳专利费。

如今华为5G的崛起,已经在一定程度上完成了技术垄断,所以未来但凡任何企业需要5G技术支持,也同样要向华为缴纳5G专利费。

在麒麟芯片断供之际,中国工程院院士倪南光就已经表态:华为不会没有芯片可用!更何况,国务院已经下达铁令,在2025年之前,国产芯片自给率要达到70%,这就是对华为最大的鼓舞。

台积电在这场芯片制裁中扮演着重要角色,现在三星与高通达成协议,定然会夺走台积电的大量订单,况且三星已经注入大量资金打造“2030计划”,并立志在2030年超越台积电,成为世界第一芯片代工厂。

特别声明:本文为网易自媒体平台“网易号”作者上传并发布,仅代表该作者观点。网易仅提供信息发布平台。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
打开网易新闻,阅读体验更佳
大家都在看