9月15日美国“芯片禁令”正式落地，华为迎来发展史上首次芯片危机，9月14日，任正非动用专利从台积电运回所有麒麟9000，从这一刻开始，华为高端芯片开启自主研发之旅。
美国对华为芯片的制裁，对全球许多半导体企业都造成了极大的伤害，据悉，美国半导体企业在这次制裁中损失合计超过了500亿美元，而且这个数据还在不断扩大。
除此以外，台积电在此次风波中的影响也不小，根据2019年台积电的财报分析，华为的贡献就达到了近400亿，如今台积电失去华为这个客户，所带来的负面影响绝对不容小觑。
有业内人士爆料，华为2021的手机出货量或不足5000万台，这必然会形成市场空缺，显然，海外市场将被苹果、三星和小米瓜分，而国内市场则交由小米、OPPO、VIVO等国产品牌消化，这就意味着，这些品牌明年将加大手机出货量，同时增加芯片订单。
在全球芯片市场，除了三星能够自给自足以外，其它手机制造商的芯片几乎都来自台积电，从这个角度分析，麒麟芯片断供，对台积电并不会造成太大影响。
曾经，台积电董事长刘德音针对华为芯片断供做出过这样的回应：就算失去整个大陆市场，台积电也能够很快弥补空缺。
可就在刚刚，三星正式宣布，高通中低端5G芯片将全部交由三星代工，台积电的美梦终被打破！
众所周知，大多数国产手机芯片都非常依赖高通，如今高通倒戈，无疑给了台积电狠狠的一拳。
针对麒麟芯片断供，任正非也没有闲着，连续的反击让华为逐步走出困境。
首先是华为“云”手机问世，这是任正非为了化解麒麟芯片危机踏出的第一步，据悉，华为“云”手机可以摆脱对高端芯片的依赖，通过5G网络连接屏幕和云服务器，来实现数据和图像的高效传输。
其次，国家已经决定在下一个五年计划里投入10万亿元进行半导体芯片研发，这无疑给中国半导体行业注入了一针强心剂。
除此之外，中国企业开始抱团取暖，为了制止美国的霸凌行为，腾讯取消了苹果在微信上的虚拟支付功能，中芯国际也向美国提交了申请，请求恢复给华为供货。
最后，华为5G将展示出巨大的反制威力，根据今年2月份公布的数据，华为已经在全球范围内取得了近90份的5G订单，并且在5G核心技术中，华为占据了大部分专利，甚至连爱立信、诺基亚、高通这些通讯巨头都很难绕开这些专利。
不可否认，在3G和4G时代，美国高通几乎是巨无霸的存在，截至目前，但凡是手机制造商，都必须向高通缴纳专利费。
如今华为5G的崛起，已经在一定程度上完成了技术垄断，所以未来但凡任何企业需要5G技术支持，也同样要向华为缴纳5G专利费。
在麒麟芯片断供之际，中国工程院院士倪南光就已经表态：华为不会没有芯片可用！更何况，国务院已经下达铁令，在2025年之前，国产芯片自给率要达到70%，这就是对华为最大的鼓舞。
台积电在这场芯片制裁中扮演着重要角色，现在三星与高通达成协议，定然会夺走台积电的大量订单，况且三星已经注入大量资金打造“2030计划”，并立志在2030年超越台积电，成为世界第一芯片代工厂。