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华为公司最近用专用飞机去台积电那边验收自己的麒麟芯片，真的很夸张，竟然是使用专机。当然这也是有原因的，一般情况下，是用不着专机的，但是现在的情况不一样，老美是巴不得华为公司“凉凉”。
这就是华为公司的芯片难题，台积电过了今天就必须交付所有的芯片给华为，华为的动作肯定需要很快，万一又出了什么幺蛾子，就不好搞了，最关键的是，这是今年华为旗舰手机的希望，必须慎之又慎，不能对老美抱有任何的幻想。
前一段时间，竟然还有友商嘲讽华为失去了硬件优势以后，只能是宣传软件生态，这就是落井下石，五十步笑百步了；别看现在的国产手机是很繁荣，什么华米OV、什么闪充快充、全面屏、屏下技术等等，其实都是表面。
将来如果老美发起狠来，这些友商几乎都得中招，没有自己的操作系统，也没有自己的芯片，拿什么跟人家斗？所以，千万别笑华为，华为的确是骄傲，有自己的芯片，也有自己的操作系统。
华为几乎就是国内的希望，一家公司做了所有公司应该做的事，但是中国工程院的倪光南院士就说了：“华为做什么都可以做好，但是不能什么都让华为来做”。但是华为也没有那么神奇，华为还是有一些东西是做不来的，比如光刻机。
半导体行业几乎没有成本，都是沙子，当初英特尔公司的8086处理器有3万多个晶体管，现在的处理器随随便便就有几十亿个晶体管，但是注意哦，用的原材料还是那一撮沙子。原材料不需要钱，并不代表没有成本。
半导体行业人类工业史上的奇葩，从来没有一个企业就半导体行业那样快速发展，每18个月内部晶体管的数量就翻一番，所以老美发展了快70年，这个怎么比？单靠华为一家企业是不行的，必须相关部门领头才行，但是仅仅是追赶，做到自给自足而言。
不过有了碳基芯片就不一样了，这是一次技术质变，不论之前的差距有多大，一切从头开始，新的芯片原材料呼唤新的工艺，原有的研发设备可能会大打折扣。现在的硅基芯片是用激光将芯片设计图打在晶圆上，所以光刻机就很关键，如果不能在清晰地显影，后果很严重。
但是硅基芯片就不一样了，可能不需要用激光来显影，也不需要显影之后用化工腐蚀的方法来制造晶体管，可以做到用物理堆砌的方式制成一块芯片，这就是碳基芯片最大的好处。
既然碳基芯片有这个好处，应该是可以绕过荷兰ASML的波长13.5nm的EUV光刻机了吧？这个不敢打包票，但是降低对光刻机的要求是没有问题的，因为碳基芯片是碳纳米管作为最小的逻辑单元，而硅基芯片是用晶体管作为逻辑电源，在相同的尺寸下，碳纳米管更好。
所以，在未来，碳纳米管绝对是前途大大的，因为摩尔定律必须要往前走，因为人的欲望是无穷无尽的，人类希望软件可以完成所有的工作，那么硬件的性能就必须要跟上，否则科技的发展绝对会停滞，没有新的经济增长点。
那么目前的硅基芯片还可以用多长时间呢？估计还有10年的时间，假设在封装技术很成熟的条件下，硅基芯片的工艺可以达到1nm，那么从5nm到1nm，根据摩尔定律，差不多就要6年的时间，这6年的主角应该是台积电。
不过台积电的技术是领先的，超出了社会必要劳动时间，所以应该在6年的基础上再加上4年，差不多10年的时间，整个硅基芯片的发展就达到了顶端，这时候就是碳基芯片发光发热的时候。
所以，这样一说，碳基芯片还是属于未来的科技浪潮，但的确是一次技术质变，国内“押宝”碳基芯片，的确是好事，但现在硅基芯片投入了不少资金，这会不会“打水漂”呢？对此，你有什么看法？欢迎下方留言！
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