编 | 信仪
智东西8月26日消息，据外媒今天报道，苹果或把在AirPods Pro无线耳机中首次采用的关键集成技术，应用在未来的5G iPhone机型上，使手机电池容量更大或体积更小。
有消息人士称，苹果公司已经尝试将SiP（系统级封装）+FPCB（柔性印刷电路板）解决方案纳入其新的AirPods系列，并且可能将这个解决方案应用于5G iPhone的手机电池模块中，以替代苹果手机电池多年依赖的柔性刚性PCB解决方案。
SiP是一种封装技术，即将多种功能芯片，包括处理器、存储器等集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。FPCB柔性电路板是一种可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
苹果这样做的部分原因是SiP可以集成多种功能，并且能为更多的组件提供更多空间。
AirPods Pro中使用SiP封装的核心模块
与此同时苹果公司控制了这一解决方案的成本，因此在性价比方面，这个方案可以与柔性刚性PCB解决方案相媲美。
分析师郭明錤长期以来一直预测：“随着苹果将更多功能整合到功耗更高的手机中，苹果将越来越有能力为更大容量的电池设计新的系统。新系统显然会增加苹果设备的成本，因此对于2021年的‘iPhone 12s’阵容，苹果一直在寻求采用降低成本的混合电池板。这种混合电池板可以做到在减小体积的同时不损害电池寿命，或是维持相同的体积但其电池容量更大。”
据报道，SiP+ FPCB的组合是苹果正在寻求的另一种潜在解决方案。
郭明錤此前曾表示，苹果计划在2021年上半年推出类似于AirPods Pro的新入门级AirPods。预计第三代“AirPods”将采用更紧凑的SiP技术，以及与“AirPods Pro”相似的内部结构。
据消息人士称，如果苹果公司决定在2021年为新iPhone整合类似SiP+ FPCB的解决方案，则用于“iPhone”电池模块的刚挠板供应商将会受到很大影响。