众所周知，在今年5月份的时候，美国就对中方的芯片下达了全面封锁的命令，使得华为芯片出现了断供的局面。不过，在失去了台积电的代工合作后，中方立刻将希望转向了联发科，并且跟联发科签下了订购1.2亿枚芯片的合同。但是就在联发科准备将第一批数量高达3000万枚芯片提交给华为的时候，美国再次施压：禁止华为从第三方购买芯片。这一制裁让华为彻底失去了后路，只能着手自主研发了。
目前中方已经制定了一个自给芯片的伟大目标：将对国内的半导体产业进行整合扶持，在2025年实现芯片自给率达到70%。这对中方来说真的是项极大地挑战，因为到现在为止，中方国内的芯片自给率才达到30%，要在5年的时间内提升40%是件很不容易的事情，而且这还只是计划中的最快速度，但到底能不能在2025年实现这一目标还尚未可知。其实中方现在面临的最大问题就是可以设计芯片，但却没有生产、制造和封装芯片的能力，现在突然将这些本该在20年前就开始做的事情推上高速公路确实很难。
不过值得庆幸的是，在面对芯片自给难题的关键时刻，中方国内的一些企业可以团结一致，目前包括小米和OPPO企业都开始重启芯片梦，加入到芯片自主研发的队伍当中，另外国内的一些大企，如阿里巴巴、BYD也纷纷出钱资助。不仅如此，华为也正在快马加鞭的加紧研发，并且推出了南泥湾计划。国家层面更是大力支持，直接减免了半导体行业10年的税务。这些做法都足以证明中方上下对华为的支持。但是即便是这样，中方在制造芯片的时候仍然面临许多问题，比如掌握核心技术的人都在国外，技术壁垒难以突破等等，所以说这项研究将会非常的漫长，不知道华为是否能等得起。
不过世界各国还是非常认可中方的，德就像媒所表示的那样：“中方会在未来不久的时间内研究出属于自己的手机芯片。”此外，新加坡的媒体也曾发表过名为《中国芯片专业技能在崛起》的文章，文章中称中方的半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。外国都这么看好中方，难道中方还会没有自信吗？让我们一起高呼：华为加油！中方加油！